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Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination
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Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS
Número do modelo: HN-8808B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS
Número do modelo:
HN-8808B
Adesão ao Alumínio:
Excelente (Validado por teste de corte transversal e ciclagem térmica)
Relação de mistura (A:B):
10: 1 (por peso)
Condutividade Térmica:
0,5±0,1 W/M·K (Preto/Branco) - garante transferência de calor eficiente
Coeficiente de expansão térmica:
Combina bem com metais, reduzindo o estresse
Dureza (Costa A):
30-40 - Elástico o suficiente para absorver o estresse de incompatibilidade do CTE.
Faixa de temperatura:
-50°C ~ 200°C - Suporta temperaturas de operação de módulos de alta potência.
Destacar:

High Light

Destacar:

silicone potting compound for aluminum substrate

,

potting compound with excellent adhesion

,

HN-8808 potting compound no delamination

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
22kg/conjunto (20kg A + 2kg B); 11kg/conjunto (10kg A + 1kg B)
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/t 、 PayPal
Habilidade da fonte:
50 toneladas/mês
Descrição do produto
Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination Product Overview for Silicone Potting Compound: Specifically formulated to address the challenges of potting on aluminum substrates, the HN-8808 series delivers exceptional adhesion to aluminum and other metals. This prevents the common failure mode of delamination under thermal cycling, ensuring long-term reliability by maintaining a critical path for heat transfer from components to

Tags:

gel de encapsulamento de silicone,

composto de encapsulamento de borracha,

encapsulamento RTV

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