logo
Do domu > produkty >
Żywica epoksydowa do zalewania
>
85 Shore D Epoxy Potting Glue Dwukomponentowy Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting For Electronics

85 Shore D Epoxy Potting Glue Dwukomponentowy Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting For Electronics

Szczegóły produktu:
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Hanast
Orzecznictwo: ROHS,SGS
Numer modelu: HN-5508A/B
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
Hanast
Orzecznictwo:
ROHS,SGS
Numer modelu:
HN-5508A/B
Podkreślić:

High Light

Podkreślić:

85 Shore D klej epoksydowy do zalewania

,

dwuskładnikowy epoksydowy uszczelniacz do zalewania

,

epoksydowa masa do zalewania do elektroniki

Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
1 kilogram
Cena:
Negocjowalne
Szczegóły pakowania:
25 kg/ bęben żelazny
Czas dostawy:
5-7 dni
Zasady płatności:
T/T
Opis produktu

85 Shore D Klej epoksydowy do zalewania Dwuskładnikowy uszczelniacz epoksydowy do zalewania Klej do zalewania Żywica epoksydowa do elektroniki

 

Opis Mieszanka epoksydowa do zalewania

Mieszanka epoksydowa do zalewania to klej szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak komponenty elektroniczne, instrumenty precyzyjne i silniki elektryczne. Posiada silne właściwości wiążące, doskonałe właściwości izolacji elektrycznej i odporność na korozję, dzięki czemu skutecznie chroni łączone przedmioty, jednocześnie zwiększając ich stabilność i żywotność.

 

 

85 Shore D Epoxy Potting Glue Dwukomponentowy Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting For Electronics 0

parametry techniczne masy zalewowej epoksydowej:

 

przed utwardzeniem budowniczy Żywica epoksydowa 5508 Utwardzacz 5508
pigment Czarny / Biały i in Ruburnowa / przezroczysta powierzchnia
  Lepka woda z żywicy epoksydowej r specyficzne dla cieczy
c grawitacja, g / cm3 1,4-1,5 1.05
Lepkość 25 ℃ 4500–6000 cp-s Przechowywanie 150–250 cp
e Okres (25 ℃) Sześć miesięcy x miesięcy

 

przetwarzalne

 

stosunek mieszania A: B = 5:1 (stosunek wagowy)
Dostępne przez czas 25 ℃ 2-3H (100g mieszanki)
czas utwardzania Trzpień powierzchniowy 25 ℃ / 6-8 H, 12-16 H całkowicie utwardzony lub 60-80 ℃/1,5-2 H
Po utwardzeniu 2 Wytrzymałość na rozciąganie kg/cm 16-18
2 Wytrzymałość na ściskanie kg/cm 18-22
Odporność na napięcie kv/mm 20-22
Rezystancja powierzchniowa Ω-cm

14

1,2*10

Rezystancja objętościowa Ω-cm

15

1,1*10

procent skurczu% 0,35-0,55
Szybkość wchłaniania wody wynosiła 25 ℃ * 24 godziny <0,03%

 

Twardość SHORE A 85-95

zniekształcenie

temperatura ℃

130-150
odporny na niskie temperatury ℃ -30

Cechy produktu żywicy epoksydowej do zalewania:

Ten produkt jest ekologicznym, trudnopalnym klejem AB do zalewania żywicą epoksydową. Ma niską lepkość, dobrą płynność i łatwo wnika w szczeliny produktu, zapewniając doskonałe odprowadzanie ciepła. Może utwardzać się w temperaturze pokojowej lub umiarkowanej przy umiarkowanej szybkości utwardzania. Po utwardzeniu nie powstają pęcherze, powierzchnia jest gładka i błyszcząca, charakteryzuje się dużą twardością. Utwardzony materiał ma dobrą odporność na kwasy i zasady, doskonałą odporność na wilgoć, wodę i kurz oraz jest odporny na ciepło i starzenie atmosferyczne. Utwardzony materiał ma również dobrą izolację, wytrzymałość na ściskanie i wysoką siłę wiązania. doskonałe odprowadzanie ciepła. Może utwardzać się w temperaturze pokojowej lub umiarkowanej przy umiarkowanej szybkości utwardzania. Po utwardzeniu nie powstają pęcherze, powierzchnia jest gładka i błyszcząca, charakteryzuje się dużą twardością. Utwardzony materiał ma dobrą odporność na kwasy i zasady, doskonałą odporność na wilgoć, wodę i kurz oraz jest odporny na ciepło i starzenie atmosferyczne. Utwardzony materiał ma również dobrą izolację, wytrzymałość na ściskanie i wysoką siłę wiązania

85 Shore D Epoxy Potting Glue Dwukomponentowy Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting For Electronics 1

85 Shore D Epoxy Potting Glue Dwukomponentowy Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting For Electronics 2

 

 

Zastosowanie zalewania żywicą epoksydową:

Szeroko stosowane w komponentach elektronicznych, takich jak: transformatory elektroniczne, generatory jonów ujemnych, zasilacze modułowe, pakiety wysokiego napięcia, pompy akwariowe, przekaźniki, kondensatory, cewki zapłonowe, transformatory, moduły AC/DC, diody LED, moduły LED, kondensatory AC (pionowe, poziome, pudełkowe, foliowe), oprawy oświetleniowe, urządzenia elektryczne i różne inne komponenty elektroniczne do wypełniania izolacji i uszczelniania przed wilgocią

  • 85 Shore D Epoxy Potting Glue Dwukomponentowy Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting For Electronics 3

Jak stosować epoksydową masę zalewową:

 

● Produkty przeznaczone do kapsułkowania muszą być przechowywane w suchości i czystości.
● Przed użyciem należy sprawdzić Składnik A pod kątem sedymentacji; jeśli jest obecny, dokładnie wymieszaj Składnik A, aż będzie całkowicie jednolity.
● Odmierz wymagane ilości według podanego stosunku, zapewniając dokładne ważenie. Proszę pamiętać, że jest to stosunek wagowy, a nie objętościowy. Po połączeniu składników A i B należy dokładnie wymieszać mieszaninę, aby zapewnić jednolitość i zapobiec niepełnemu utwardzeniu.
● Po dokładnym wymieszaniu należy natychmiast przystąpić do zalewania i starać się wykorzystać całą partię wymieszanej żywicy w wyznaczonym okresie przydatności do użycia.
● Po wylaniu żywica będzie stopniowo wnikać w szczeliny produktu; w razie potrzeby wykonać drugie nalanie.
● Podczas procesu utwardzania należy utrzymywać czyste środowisko, aby zapobiec osadzaniu się zanieczyszczeń lub kurzu na powierzchni nieutwardzonej żywicy.

 

 

85 Shore D Epoxy Potting Glue Dwukomponentowy Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting For Electronics 4


 


Opakowanie żywicy epoksydowej do zalewania:

25kg/beczka