85 Shore D Epoxy Potting Glue Due componenti Epoxy Potting Sealant Glue Epoxy Potting Per Elettronica
Descrizione di Epoxide in vaso
L'epoxy potting compound è un adesivo ampiamente utilizzato in settori quali componenti elettronici, strumenti di precisione e motori elettrici.eccellenti proprietà di isolamento elettrico, e resistenza alla corrosione, che gli consente di proteggere efficacemente gli oggetti incollati, migliorando al contempo la loro stabilità e durata di vita.
Parametro tecnico del composto epoxidificante:
| prima della cura |
costruttore |
Resine epossidica 5508 |
Agente curante 5508 |
| pigmento |
Nero / Bianco et al |
Ruburno / superficie trasparente |
| |
Acqua di resina epossidica appiccicosa |
r liquido specifico |
| c gravità, g/cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Viscosità di 25°C |
4,500 ∼6,000cp s |
Immagazzinamento da 150 a 250 cc |
| e Periodo (25°C) |
Sei mesi |
x mesi |
|
processobili
|
rapporto di miscelazione |
A: B = 5:1 (proporzione di peso) |
| Disponibile per un tempo di 25°C |
2-3H (100 g di miscela) |
| tempo di raffreddamento |
25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H |
| Dopo la cura |
2 Resistenza alla trazione in kg/cm |
16-18 |
| 2 Resistenza alla compressione in kg/cm |
18-22 |
| Resistenza alla tensione di kv/mm |
20-22 |
| Resistenza superficiale diΩ-cm |
14
1.2*10
|
| Resistenza al volume diΩ-cm |
15
1.1*10
|
| percentuale di contrazione% |
0.35-0.55 |
| Il tasso di assorbimento dell' acqua è stato di 25°C * 24H |
< 0,03% |
| La durezza della costa A |
85-95 |
|
distorsione
temperatura °C
|
130-150 |
| resistente alle basse temperature °C |
- Trenta |
Caratteristiche del prodotto:
Questo prodotto è una colla per vasi in resina epossidica ecocompatibile e resistente alle fiamme.Può curare a temperatura ambiente o a temperature moderate con una velocità di cura moderataDopo la cura, non ci sono bolle, la superficie è liscia e lucida, e ha un'elevata durezza.e resistenza alla polvereIl materiale curato ha anche un buon isolamento, resistenza alla compressione e alta resistenza al legame. eccellente dissipazione del calore.Può curare a temperatura ambiente o a temperature moderate con una velocità di cura moderataDopo la cura, non ci sono bolle, la superficie è liscia e lucida, e ha un'elevata durezza.e resistenza alla polvereIl materiale curato ha anche un buon isolamento, resistenza alla compressione e alta resistenza al legame
Applicazione di vasi di resina epossidica:
Ampiamente utilizzato in componenti elettronici quali: trasformatori elettronici, generatori di ioni negativi, alimentatori per moduli, pacchetti ad alta tensione, pompe per acquari, relè, condensatori, bobine di accensione,trasformatori, moduli AC/DC, LED, moduli LED, condensatori AC (verticali, orizzontali, a scatola, a pellicola), apparecchi di illuminazione, elettrodomestici,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mm
Come utilizzare il composto epoxidificante:
● I prodotti da confezionare devono essere tenuti asciutti e puliti.
● Prima dell'uso, ispezionare il componente A per verificare la presenza di sedimentazione; se presente, mescolare bene il componente A fino a quando non sia completamente uniforme.
● Misurare le quantità richieste secondo il rapporto specificato, assicurando una pesatura accurata.mescolare bene la miscela per assicurare l'uniformità e prevenire una cura incompleta.
● Una volta che la resina è stata completamente mescolata, procedete immediatamente al processo di imbottigliamento e cercate di utilizzare l'intero lotto di resina mescolata entro la durata prevista.
● Dopo aver versato, la resina penetrerà gradualmente nelle fessure del prodotto; se necessario, versate di nuovo.
● Durante il processo di raffinazione, mantenere un ambiente pulito per evitare che impurità o polvere si accumulino sulla superficie della resina non raffinata.
- Sì.
Imballaggio di composto epoxidico per la preparazione di vasi:
25 kg/barile
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