Wysokotemperaturowa mieszanka silikonowa RTV 10:1 odporna na wibracje do hermetyzacji samochodowych modułów elektronicznych

Wysokotemperaturowy silikon RTV do zalewania elektroniki samochodowej

HN-8808 to dwuskładnikowy silikon RTV do zalewania w stosunku 10:1, przeznaczony do wymagających zastosowań elektronicznych. Utwardza się w temperaturze pokojowej do twardego, ale elastycznego elastomeru silikonowego, który jest odporny na temperatury od -57°C do 250°C, tłumi drgania mechaniczne i mocno przylega do płytek drukowanych i obudów, co czyni go niezawodnym materiałem do zalewania i enkapsulacji modułów elektronicznych samochodowych, modułów zasilania i elektroniki zewnętrznej.

Kluczowe cechy

• Szeroki zakres odporności temperaturowej: Stabilna praca elastomeru w temperaturach od -57°C do 250°C, odpowiednia do obudów elektronicznych w pobliżu silnika i na zewnątrz.
• Tłumienie drgań: Elastyczny, utwardzony silikon pochłania wstrząsy i drgania mechaniczne, chroniąc połączenia lutowane i wrażliwe komponenty w poruszających się pojazdach.
• Silna przyczepność: Mocno przylega do PCB, metalowych i plastikowych obudów, zapewniając dobrą przyczepność i brak korozji części elektronicznych.
• Wysoka izolacja elektryczna: Wytrzymałość dielektryczna ≥14 kV/mm i rezystywność objętościowa ≥5.0*10^14 Ω·cm zapewniają niezawodną izolację dla modułów wysokiego napięcia.
• Wodoodporność i odporność na wilgoć: Uszczelnia moduły przed wodą, wilgociącią i kurzem, zapewniając długoterminową niezawodność na zewnątrz.
• Bezpieczny profil utwardzania: Czas pracy 40-60 minut i czas utwardzania 4-6 godzin w temperaturze 25°C bez wydzielania ciepła, nietoksyczny, bezzapachowy i niepęczniejący.
• Proste mieszanie w stosunku 10:1: Niska skłonność do błędów w stosunku mieszania i dobra płynność do zalewania kompaktowych modułów elektronicznych.
• Certyfikowane materiały: Zgodność z RoHS i SGS dla globalnego eksportu.

Typowe właściwości fizyczne

• Wygląd: Przezroczysty, płynny (składnik A i B)
• Stosunek mieszania: A:B = 10:1 wagowo
• Lepkość (25°C): Składnik A 2000 mPa·s; Składnik B 50 mPa·s
• Gęstość: 1.40-1.42 g/cm³ po zmieszaniu
• Czas pracy (25°C): 40-60 minut
• Czas utwardzania (25°C): 4-6 godzin
• Twardość: 25 Shore A
• Wytrzymałość dielektryczna: ≥14 kV/mm
• Rezystywność objętościowa: ≥5.0*10^14 Ω·cm
• Zakres temperatur: -57°C do 250°C
• Przewodność cieplna: 0.1-0.20 W/m·K

Zastosowania

• Moduły elektroniczne i sterujące pojazdów samochodowych
• Moduły zasilania i zasilacze impulsowe
• Enkapsulacja płytek drukowanych w środowiskach wibracyjnych
• Sterowniki LED i urządzenia elektroniczne zewnętrzne

Opakowanie i dostawa

Dostępne w beczkach 25 kg/żelaznych lub zestawie A+B z dokumentacją MSDS i TDS. Usługi ODM i OEM są mile widziane. Skontaktuj się z naszym zespołem technicznym w celu uzyskania próbek i specyfikacji.