Hochtemperatur-RTV-Silikon-Vergussmasse, 10:1, vibrationsbeständig, für die Verkapselung elektronischer Module im Automobilbereich

Hochtemperatur-RTV-Silikon-Potting-Verbindung für die Automobilelektronik

HN-8808 ist eine zwei-Teile 10:1 RTV Silikon-Potting-Verbindung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen entwickelt.Es wird bei Raumtemperatur zu einem robusten, aber elastischen Silikonelastomer gehärtet, das Temperaturen von -57°C bis 250°C standhält, dämpft mechanische Vibrationen und bindet fest an Leiterplatten und Gehäuse, wodurch es zu einem zuverlässigen Verpackungs- und Verkapselungsmaterial für elektronische Automobilmodule wird,Strommodule und Elektronik für den Außenbereich.

Wesentliche Merkmale

• Widerstandsfähigkeit bei hohen Temperaturen:Stabile Elastomerleistung von -57 °C bis 250 °C, geeignet für elektrische Gehäuse neben dem Motor und im Außenbereich.
• Schwingungsdämpfung:Elastisch gehärtetes Silikon absorbiert Stoß und mechanische Vibrationen und schützt Lötverbindungen und sensible Komponenten in fahrenden Fahrzeugen.
• Starke Haftung:Fest bindet an PCB-, Metall- und Kunststoffgehäuse mit guter Haftung und ohne Korrosion von elektronischen Teilen.
• Hohe elektrische Isolierung:Die dielektrische Festigkeit ≥ 14 kV/mm und der Volumenwiderstand ≥ 5,0*10^14 Ω·cm sorgen für eine zuverlässige Isolierung von Hochspannungsmodulen.
• Wasserdicht und feuchtigkeitsdicht:Versiegelung der Module gegen Wasser, Feuchtigkeit und Staub für eine langfristige Zuverlässigkeit im Freien.
• Sicherheitsprofil:40-60 Minuten Betriebszeit und 4-6 Stunden Heilung bei 25°C ohne Wärmeabgabe, ungiftig, geruchlos und geschwollen.
• Einfache 10:1 Mischung:Niedriger Fehlermixverhältnis und gute Durchflussfähigkeit für die Verpackung von kompakten elektronischen Modulen.
• Zertifizierte Materialien:RoHS- und SGS-konform für den weltweiten Export.

Typische physikalische Eigenschaften

• Aussehen: Durchsichtige fließende Flüssigkeit (Teil A und Teil B)
• Mischungsverhältnis: A:B = 10:1 Gewicht
• Viskosität (25°C): Teil A 2000 mPa·s; Teil B 50 mPa·s
• Dichte: 1,40-1,42 g/cm3 nach dem Mischen
• Betriebszeit (25°C): 40-60 Minuten
• Härtungszeit (25°C): 4-6 Stunden
• Härte: 25 Shore A
• Dielektrische Festigkeit: ≥ 14 kV/mm
• Volumenwiderstand: ≥ 5,0*10^14 Ω·cm
• Temperaturbereich: -57°C bis 250°C
• Wärmeleitfähigkeit: 0,1-0,20 W/m·K

Anwendungen

• Elektronische Module und Steuerungen für die Automobilindustrie
• Strommodule und Schaltnetzteile
• Verkapselung von Leiterplatten für Vibrationsumgebungen
• LED-Treiber und elektronische Geräte für den Außenbereich

Verpackung und Versorgung

Erhältlich in 25 kg/Eisentrommel oder A+B Set Verpackung mit MSDS und TDS Dokumentation. ODM und OEM Dienstleistungen willkommen. Kontaktieren Sie unser technisches Team für Muster und Spezifikationen.