Compuesto de relleno de silicona RTV de alta temperatura 10:1 resistente a vibraciones para encapsulación de módulos electrónicos automotrices

Compuesto de encapsulación de silicona RTV de alta temperatura para electrónica automotriz

HN-8808 es un compuesto de encapsulación de silicona RTV de dos partes 10:1 diseñado para aplicaciones electrónicas exigentes. Cura a temperatura ambiente en un elastómero de silicona resistente pero elástico que resiste temperaturas de -57 °C a 250 °C, amortigua la vibración mecánica y se adhiere firmemente a las placas de circuito y carcasas, lo que lo convierte en un material confiable de encapsulación y sellado para módulos electrónicos automotrices, módulos de potencia y electrónica para exteriores.

Características clave

• Amplia resistencia a la temperatura: Rendimiento estable del elastómero de -57 °C a 250 °C, adecuado para carcasas electrónicas adyacentes al motor y para exteriores.
• Amortiguación de vibraciones: La silicona curada elástica absorbe impactos y vibraciones mecánicas, protegiendo las juntas de soldadura y los componentes sensibles en vehículos en movimiento.
• Fuerte adhesión: Se adhiere firmemente a PCB, carcasas de metal y plástico con buena adhesión y sin corrosión de piezas electrónicas.
• Alto aislamiento eléctrico: Resistencia dieléctrica ≥14 kV/mm y resistividad volumétrica ≥5.0*10^14 Ω·cm proporcionan un aislamiento confiable para módulos de alto voltaje.
• Impermeable y a prueba de humedad: Sella los módulos contra agua, humedad y polvo para una confiabilidad a largo plazo en exteriores.
• Perfil de curado seguro: Tiempo de operación de 40-60 minutos y curado de 4-6 horas a 25 °C sin liberación de calor, no tóxico, inodoro y no hinchable.
• Mezcla simple 10:1: Relación de mezcla con bajo error y buena fluidez para encapsular módulos electrónicos compactos.
• Materiales certificados: Cumple con RoHS y SGS para exportación global.

Propiedades físicas típicas

• Apariencia: Líquido transparente y fluido (Parte A y Parte B)
• Relación de mezcla: A:B = 10:1 en peso
• Viscosidad (25 °C): Parte A 2000 mPa·s; Parte B 50 mPa·s
• Densidad: 1.40-1.42 g/cm³ después de mezclar
• Tiempo de operación (25 °C): 40-60 minutos
• Tiempo de curado (25 °C): 4-6 horas
• Dureza: 25 Shore A
• Resistencia dieléctrica: ≥14 kV/mm
• Resistividad volumétrica: ≥5.0*10^14 Ω·cm
• Rango de temperatura: -57 °C a 250 °C
• Conductividad térmica: 0.1-0.20 W/m·K

Aplicaciones

• Módulos electrónicos y unidades de control automotrices
• Módulos de potencia y fuentes de alimentación conmutadas
• Encapsulación de placas de circuito para entornos con vibraciones
• Controladores LED y dispositivos electrónicos para exteriores

Embalaje y suministro

Disponible en tambor de hierro de 25 kg o embalaje de juego A+B con documentación MSDS y TDS. Se aceptan servicios ODM y OEM. Póngase en contacto con nuestro equipo técnico para obtener muestras y especificaciones.