Composto de envasamento de silicone RTV de alta temperatura 10:1 resistente à vibração para encapsulamento de módulo eletrônico automotivo

Composto de Encapsulamento de Silicone RTV de Alta Temperatura para Eletrônicos Automotivos

HN-8808 é um composto de encapsulamento de silicone RTV de duas partes, 10:1, projetado para aplicações eletrônicas exigentes. Ele cura à temperatura ambiente em um elastômero de silicone resistente, porém elástico, que resiste a temperaturas de -57°C a 250°C, atenua vibrações mecânicas e adere firmemente a placas de circuito e carcaças, tornando-o um material confiável de encapsulamento e revestimento para módulos eletrônicos automotivos, módulos de potência e eletrônicos externos.

Principais Características

• Ampla Resistência à Temperatura: Desempenho estável do elastômero de -57°C a 250°C, adequado para invólucros eletrônicos adjacentes ao motor e externos.
• Amortecimento de Vibração: Silicone curado elástico absorve choques e vibrações mecânicas, protegendo juntas de solda e componentes sensíveis em veículos em movimento.
• Adesão Forte: Adere firmemente a PCBs, carcaças de metal e plástico com boa adesão e sem corrosão de peças eletrônicas.
• Alta Isolamento Elétrico: Resistência dielétrica ≥14 kV/mm e resistividade volumétrica ≥5.0*10^14 Ω·cm fornecem isolamento confiável para módulos de alta tensão.
• À Prova d'Água e Umidade: Sela módulos contra água, umidade e poeira para confiabilidade externa a longo prazo.
• Perfil de Cura Seguro: Tempo de operação de 40-60 minutos e cura de 4-6 horas a 25°C sem liberação de calor, não tóxico, inodoro e não inchável.
• Mistura Simples 10:1: Razão de mistura com baixo erro e boa fluidez para encapsulamento de módulos eletrônicos compactos.
• Materiais Certificados: Conformidade com RoHS e SGS para exportação global.

Propriedades Físicas Típicas

• Aparência: Líquido transparente e fluido (Parte A e Parte B)
• Razão de Mistura: A:B = 10:1 em peso
• Viscosidade (25°C): Parte A 2000 mPa·s; Parte B 50 mPa·s
• Densidade: 1.40-1.42 g/cm³ após mistura
• Tempo de Operação (25°C): 40-60 minutos
• Tempo de Cura (25°C): 4-6 horas
• Dureza: 25 Shore A
• Resistência Dielétrica: ≥14 kV/mm
• Resistividade Volumétrica: ≥5.0*10^14 Ω·cm
• Faixa de Temperatura: -57°C a 250°C
• Condutividade Térmica: 0.1-0.20 W/m·K

Aplicações

• Módulos eletrônicos automotivos e unidades de controle
• Módulos de potência e fontes de alimentação chaveadas
• Encapsulamento de placas de circuito para ambientes com vibração
• Drivers de LED e dispositivos eletrônicos externos

Embalagem e Fornecimento

Disponível em tambor de ferro de 25 kg ou embalagem de conjunto A+B com documentação MSDS e TDS. Serviços ODM e OEM são bem-vindos. Entre em contato com nossa equipe técnica para amostras e especificações.