Do domu > Produkty >
Związek cieplno przewodzący
>
3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)

3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)

Szczegóły produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny DongGuang
Nazwa handlowa: hanast
Orzecznictwo: Rohs、UL
Numer modelu: HN-8830A/B
Dokument: HANAST_TDS_HN-8830( 3.0W_mÂ...K).pdf
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny DongGuang
Nazwa handlowa:
hanast
Orzecznictwo:
Rohs、UL
Numer modelu:
HN-8830A/B
Środek ciężkości:
0,98
Rezystywność objętościowa:
1 x 10^14 om·cm
Pełny czas leczenia:
4-8 godzin
Trudnopalny:
Klasa UL94 V-0 (opcjonalnie)
Zakres temperatury roboczej:
-50 ° C do 200 ° C.
Pakiet:
25kg/200kg/worek
Opcje kolorów:
Szary, biały, czarny
Stan utwardzania:
4-12 godzin w 25 C; 0,2 godziny w 80°C
Twardość po wyleczeniu:
35±5 brzeg A
Wytrzymałość na rozciąganie:
1,5 - 3,0 MPa
Proporcje mieszania:
1:1 (A:B wagowo)
Czas pracy:
30-40 min w 25°C
Zewnętrzny:
Płyn
Przewodność cieplna:
3,0 W/mK
Metoda utwardzania:
Wulkanizacja w temperaturze pokojowej (RTV) lub utwardzanie cieplne
Rezystywność objętościowa:
1 x 10^14 om·cm
Temperatura pracy:
-50 ° C do 200 ° C.
Wytrzymałość na rozciąganie:
1,5 - 3,0 MPa
Twardość:
35±5 brzeg A
Podkreślić:

High Light

Podkreślić:

high thermal conductivity silicone potting compound

,

RTV-2 addition-cure encapsulation gel

,

silicone potting compound with warranty

Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
50
Cena:
$7-$12
Szczegóły pakowania:
50 kg/zestaw
Czas dostawy:
5-8 dzień roboczy
Zasady płatności:
T/T
Możliwość Supply:
100 ton/miesiąc
Opis produktu
3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B) Product Overview: Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. is a professional China-based chemical manufacturer specializing in HN-8830A/B, a premium two-component, addition-cure (platinum-catalyzed) 3.0 W/m·K high thermal conductivity silicone potting compound. Designed for high-power electronics requiring rapid heat dissipation and electrical
Oceny i recenzje

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

M
m*m
South Korea Aug 5.2026
High quality,very fast response,recommend
S
S*r
Germany Jun 3.2026
We’ve been using Hanast’s thermal conductive potting compound (2.0 W/m·K) for our energy storage system (ESS) modules for over a year. It performs exceptionally well in thermal management and has successfully passed rigorous UL94 V-0 flame-retardant and thermal shock tests