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3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)
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3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)

Produktdetails:
Herkunftsort: China DongGuang
Markenname: hanast
Zertifizierung: Rohs、UL
Modellnummer: HN-8830A/B
Dokument: HANAST_TDS_HN-8830( 3.0W_m...K).pdf
Einzelheiten
Herkunftsort:
China DongGuang
Markenname:
hanast
Zertifizierung:
Rohs、UL
Modellnummer:
HN-8830A/B
Dokument:
HANAST_TDS_HN-8830( 3.0W_m...K).pdf
Spezifisches Gewicht:
0,98
Volumenwiderstand:
1 x 10^14 Ohm·cm
Volle Heilzeit:
4-8 Stunden
Flammhemmend:
UL94 V-0-zertifiziert (optional)
Betriebstemperaturbereich:
-50 ° C bis 200 ° C.
Paket:
25 kg/200 kg/Beutel
Farboptionen:
Grau, Weiß, Schwarz
Aushärtezustand:
4–12 Stunden bei 25 °C; 0,2 Stunden bei 80 °C
Härte nach Heilung:
35 ± 5 Shore A
Zugfestigkeit:
1,5 - 3,0 MPa
Mischungsverhältnis:
1:1 (A:B nach Gewicht)
Betriebszeit:
30-40 Min. bei 25°C
Außen:
Flüssig
Wärmeleitfähigkeit:
3,0 W/m.K
Aushärtemethode:
Vulkanisieren bei Raumtemperatur (RTV) oder Wärmehärten
Volumenwiderstand:
1 x 10^14 Ohm·cm
Betriebstemperatur:
-50 ° C bis 200 ° C.
Zugfestigkeit:
1,5 - 3,0 MPa
Härte:
35 ± 5 Shore A
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

high thermal conductivity silicone potting compound

,

RTV-2 addition-cure encapsulation gel

,

silicone potting compound with warranty

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
50
Preis:
$7-$12
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz
Lieferzeit:
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen/Monat
Beschreibung des Produkts
3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B) Product Overview: Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. is a professional China-based chemical manufacturer specializing in HN-8830A/B, a premium two-component, addition-cure (platinum-catalyzed) 3.0 W/m·K high thermal conductivity silicone potting compound. Designed for high-power electronics requiring rapid heat dissipation and electrical
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M
m*m
South Korea Aug 5.2026
Hilfreich (1)
High quality,very fast response,recommend
S
S*r
Germany Jun 3.2026
Hilfreich (35)
We’ve been using Hanast’s thermal conductive potting compound (2.0 W/m·K) for our energy storage system (ESS) modules for over a year. It performs exceptionally well in thermal management and has successfully passed rigorous UL94 V-0 flame-retardant and thermal shock tests

Tags:

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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