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3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)

3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)

Detalles del producto:
Lugar de origen: China DongGuang
Nombre de la marca: hanast
Certificación: Rohs、UL
Número de modelo: HN-8830A/B
Documento: HANAST_TDS_HN-8830( 3.0W_mÂ...K).pdf
Información detallada
Lugar de origen:
China DongGuang
Nombre de la marca:
hanast
Certificación:
Rohs、UL
Número de modelo:
HN-8830A/B
Peso específico:
0,98
resistividad del volumen:
1 x 10^14 ohmios·cm
Tiempo completo de cura:
4-8 horas
retardante de llama:
Clasificación UL94 V-0 (opcional)
Rango de temperatura de funcionamiento:
-50 ° C a 200 ° C
Paquete:
25 kg/200 kg/bolsa
Opciones de color:
Gris, blanco, negro
Condición de curado:
4-12 horas a 25 C; 0,2 horas a 80 C
Dureza después de la curación:
35±5 orilla A
Resistencia a la tracción:
1,5 - 3,0 MPa
Proporción de mezcla:
1:1 (A:B en peso)
Tiempo de funcionamiento:
30-40 min a 25°C
Exterior:
Líquido
Conductividad térmica:
3,0 W/mK
Método de curado:
Vulcanización a temperatura ambiente (RTV) o curado por calor
Resistividad de volumen:
1 x 10^14 ohmios·cm
Temperatura de funcionamiento:
-50 ° C a 200 ° C
Resistencia a la tracción:
1,5 - 3,0 MPa
Dureza:
35±5 orilla A
Resaltar:

High Light

Resaltar:

high thermal conductivity silicone potting compound

,

RTV-2 addition-cure encapsulation gel

,

silicone potting compound with warranty

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
50
Precio:
$7-$12
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego
Tiempo de entrega:
5-8 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto
3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B) Product Overview: Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. is a professional China-based chemical manufacturer specializing in HN-8830A/B, a premium two-component, addition-cure (platinum-catalyzed) 3.0 W/m·K high thermal conductivity silicone potting compound. Designed for high-power electronics requiring rapid heat dissipation and electrical
Clasificaciones y revisión

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Imagen de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones
5 estrellas
100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
0%
2 estrellas
0%
1 estrellas
0%

Todas las reseñas

M
m*m
South Korea Aug 5.2026
High quality,very fast response,recommend
S
S*r
Germany Jun 3.2026
We’ve been using Hanast’s thermal conductive potting compound (2.0 W/m·K) for our energy storage system (ESS) modules for over a year. It performs exceptionally well in thermal management and has successfully passed rigorous UL94 V-0 flame-retardant and thermal shock tests