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3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)

3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B)

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina DongGuang
Marca: hanast
Certificazione: Rohs、UL
Numero di modello: HN-8830A/B
Documento: HANAST_TDS_HN-8830( 3.0W_mÂ...K).pdf
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina DongGuang
Marca:
hanast
Certificazione:
Rohs、UL
Numero di modello:
HN-8830A/B
Peso specifico:
0,98
Resistività volumetrica:
1 x 10^14 ohm·cm
Tempo di cura completa:
4-8 ore
Ignifugo:
Classificazione UL94 V-0 (opzionale)
Intervallo di temperatura operativa:
-50 ° C a 200 ° C.
Pacchetto:
25 kg/200 kg/sacco
Opzioni colore:
Grigio, bianco, nero
Condizione di cura:
4-12 ore a 25 C; 0,2 ore a 80 C
Durezza dopo la cura:
35±5 sponda A
Resistenza alla trazione:
1,5 - 3,0MPa
Rapporto di miscelazione:
1:1 (A:B in peso)
Tempo di funzionamento:
30-40 minuti a 25°C
Esterno:
Liquido
Conduttività termica:
3,0 W/m.K
Metodo di stagionatura:
Vulcanizzazione a temperatura ambiente (RTV) o polimerizzazione a caldo
Resistività del volume:
1 x 10^14 ohm·cm
Temperatura operativa:
-50 ° C a 200 ° C.
Resistenza alla trazione:
1,5 - 3,0MPa
Durezza:
35±5 sponda A
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

high thermal conductivity silicone potting compound

,

RTV-2 addition-cure encapsulation gel

,

silicone potting compound with warranty

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
50
Prezzo:
$7-$12
Imballaggi particolari:
50 kg/set
Tempi di consegna:
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
100ton/mese
Descrizione del prodotto
3.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Manufacturer | RTV-2 Addition-Cure Encapsulation Gel (HN-8830A/B) Product Overview: Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. is a professional China-based chemical manufacturer specializing in HN-8830A/B, a premium two-component, addition-cure (platinum-catalyzed) 3.0 W/m·K high thermal conductivity silicone potting compound. Designed for high-power electronics requiring rapid heat dissipation and electrical
Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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0%
1 stelle
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Tutte le recensioni

M
m*m
South Korea Aug 5.2026
High quality,very fast response,recommend
S
S*r
Germany Jun 3.2026
We’ve been using Hanast’s thermal conductive potting compound (2.0 W/m·K) for our energy storage system (ESS) modules for over a year. It performs exceptionally well in thermal management and has successfully passed rigorous UL94 V-0 flame-retardant and thermal shock tests