Compostos de encapsulamento termicamente condutivos são compostos de encapsulamento termicamente condutivos de silicone orgânico de moldagem por adição de dois componentes, de baixa viscosidade e retardantes de chama. Podem ser curados à temperatura ambiente ou aquecidos, e têm a característica de curar mais rapidamente em temperaturas mais altas.
Desempenho do produto
Boa condutividade e retardância de chama
Baixa viscosidade, bom desempenho de nivelamento
Bom desempenho de isolamento
À prova d'água, à prova de umidade e à prova de choque
Boa resistência ao envelhecimento
Sem encolhimento térmico
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Aplicações típicas
Fonte de alimentação do driver de LED
Módulo de potência
Lâmpada
Transformadores, reatores, inversores
Estabilizador HID automotivo
Componentes eletrônicos
Especificações de embalagem padrão
25KG, um conjunto por barril A/B
Armazenamento e transporte
1. Armazenar em local fresco e seco, com um período de armazenamento de 6 meses (25 ℃).
2. Este produto pertence a materiais não perigosos e pode ser transportado como produtos químicos gerais
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