Los compuestos de encapsulado térmicamente conductivos son compuestos de encapsulado térmicamente conductivos de silicona orgánica de moldeo por adición de dos componentes, de baja viscosidad y retardantes de llama. Se pueden curar a temperatura ambiente o calentarse, y tienen la característica de curarse más rápido a temperaturas más altas.
Rendimiento del producto
Buena conductividad y resistencia a la llama
Baja viscosidad, buen rendimiento de nivelación
Buen rendimiento de aislamiento
Impermeable, a prueba de humedad y a prueba de golpes
Buena resistencia al envejecimiento
Sin contracción por calor
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Aplicaciones típicas
Fuente de alimentación del controlador LED
Módulo de potencia
Lámpara de bombilla
Transformadores, balastos, inversores
Estabilizador HID automotriz
Componentes electrónicos
Especificaciones de embalaje estándar
25 KG, un juego por barril A/B
Almacenamiento y transporte
1. Almacenar en un lugar fresco y seco, con un período de almacenamiento de 6 meses (25 ℃).
2. Este producto pertenece a materiales no peligrosos y puede transportarse como productos químicos generales
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