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Composto de encapsulamento de silicone

Material-prima para aparelhos eletrónicos

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Material-prima para aparelhos eletrónicos

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-8808
MOQ:	1 kg
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	25 kg/ tambor de ferro
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Guangdong, China

Certificação:

ROHS，SGS

Materiais:

De fibras sintéticas

aparência:

Líquido

Aplicação:

Dispositivos eletrônicos

Relação da mistura:

Tipo:

2 Partes

Características:

Boa adesão, sem corrosão

Cores:

Transparente, Branco, Preto

Variação da temperatura larga:

-50℃-200℃

Impermeável:

- Sim, sim.

Utilização:

placas de circuito, fontes de alimentação LED, fontes de alimentação impermeáveis

Destacar:

Composto de silicone à prova de umidade

Materiais compostos de silicone

Matéria-prima de borracha de silicone composta

Descrição do produto

10Potting Compound Isolation Água-resistente AB cola Potting Adhesivo Preto Dois componentes de silicone Ajustável Personalização Para aparelhos eletrônicos

Descrição do produto

A cola de cozimento HN-8808AB, é uma borracha de silicone de curagem a temperatura ambiente de condensamento de dois componentes, também conhecida como borracha de silicone líquida RTV 2, composta por duas partes de A e B.Após os componentes A e B serem misturados a 101:1 (proporção mista), solidificam-se num elastómero de alto desempenho através de uma reacção de condensação.

Material-prima para aparelhos eletrónicos 0

Características do produto

1) Boa adesão, sem corrosão

2) sólido Pequena contração química,

3) sem libertação de calor, bom isolamento,

4) ampla gama de temperaturas (- 50°C a 200°C),

5) impermeável e à prova de umidade

Material-prima para aparelhos eletrónicos 1

Principais aplicações

Componentes eletrónicos, energia solar, iluminação de fundo, módulo elétrico

Material-prima para aparelhos eletrónicos 2

Ficha técnica

Antes de misturar
	A	B
Exterior	líquido preto	Líquido transparente
Composição química básica	Polissiloxano	Polissiloxano
Viscosidade (cP) (GB/2794-1995)	2000-2800	20 a 30
Densidade (g/cm3) (GB/2794-1995)	1.42±0.02	-
A+B após mistura
Exterior	líquido preto
Composição química básica	Polissiloxano (Silicone)
Viscosidade (cP) (GB/2794-1995)	2000-2600mpa
Densidade (g/cm3) (GB/2794-1995)	1.40±0.02
Tempo de funcionamento (25°C, min)	40 a 60
Tempo de cura (25°C, h)	4 a 6
Dureza (costa A) (GB/T531-1999)	30 a 40

Resistividade por volume Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)	≥ 5,0 × 10 14
A condutividade térmica (W/M▪K) (GB/T 38712-2020)	0.5±0.1
Resistência dielétrica (kv/mm)	≥ 14
Constante dielétrica	≤ 3.5
Prolongamento na ruptura (%)	≤ 100%

Material-prima para aparelhos eletrónicos 3

Material-prima para aparelhos eletrónicos 4

Método de embalagem

22 kg/conjunto (componente A 20 kg + componente B 2 kg)

11 kg/conjunto (componente A 10 kg + componente B 1 kg)

Material-prima para aparelhos eletrónicos 5

Atenção!

1O material de borracha deve ser selado e armazenado.

2O coloide não pode ser aquecido para acelerar a solidificação após a mistura.

3Este produto é um produto não perigoso, mas mantenha- o fora da boca e dos olhos.

4. Este produto é não tóxico e não perigoso. Evite chuva e exposição. Armazenar num local fresco e seco.

Tags:

gel de encapsulamento de silicone

composto de encapsulamento de borracha

encapsulamento RTV

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