Composto de encapsulamento de silicone Rtv Adesivo flexível Isolamento Impermeável Condutivo Para PCB Fonte de alimentação Transformador Baterias
HN-8808 silicone de encapsulamento de cura à temperatura ambiente de dois componentes
Especificação do produto
| №. |
Itens |
Pedido técnico |
| 1 |
Exterior |
Líquido transparente / branco / cinza |
| 2 |
Viscosidade mPa.S (antes da cura) |
A: 2000, B: 50 |
| 3 |
Densidade (23℃) |
0.98 |
| 4 |
Tempo de comissionamento (h, 25℃) |
1–2h |
| 5 |
Tempo de sulfuração total (min, 25℃) |
8–12h |
| 6 |
Dureza (JIS A) |
25A |
| 7 |
Resistividade volumétrica (Ω·cm) |
≥1×10¹⁴ |
| 8 |
Resistência à tensão de ruptura (kV/mm) |
18–25 |
| 9 |
Constante dielétrica (1MHz) |
2.5–3.0 |
| 10 |
Perda dielétrica (1MHz) |
≤4×10⁻³ |
| 11 |
Condutividade térmica (W/m·K) |
0.1–0.20 |
Detalhes do produto
HN-8808 é um silicone de cura à temperatura ambiente de dois componentes projetado especificamente para a indústria eletrônica. Oferece excelentes propriedades elétricas e resistência à temperatura, tornando-o ideal para encapsulamento de PCB, vedação de sensores e encapsulamento de LED.
Principais vantagens
Alto isolamento: Resistividade volumétrica ≥1×10¹⁴ Ω·cm, resistência à tensão de ruptura 18-25 kV/mm.
Resistência a altas temperaturas: Faixa de temperatura de operação de -57°C a 250°C, adequado para ambientes de alta temperatura.
Cura rápida: Cura totalmente em 8-12 horas à temperatura ambiente, melhorando a eficiência da produção.
Parâmetros técnicos
Viscosidade (Parte A: 2000 mPa.S, Parte B: 50 mPa.S)
Dureza (JIS A): 25A
Constante dielétrica (1MHz): 2.5-3.0
Condutividade térmica: 0.1-0.20 W/m·K
Aplicações
Encapsulamento de PCB: Protege as placas de circuito contra umidade e vibração.
Vedação de sensores: Aumenta a durabilidade e confiabilidade dos sensores.
Encapsulamento de LED: Fornece excelente dissipação de calor e isolamento
Especificações de embalagem
Componente A: barril de plástico de 10KG/20KG
Componente B: barril de plástico de 1KG
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