Rtv Compuesto de adhesivos de silicona flexible aislamiento impermeable conductor para baterías de transformadores de alimentación de PCB
HN-8808 silicona para la preparación de macetas de curado a temperatura ambiente de dos componentes
Especificación del producto
| - No, no es así. |
Las partidas |
Solicitud de técnica |
| 1 |
Exterior |
Líquido transparente / blanco / gris |
| 2 |
Viscosidad mPa.S (antes del curado) |
A: 2000, B: 50 |
| 3 |
Gravedad específica (23°C) |
0.98 |
| 4 |
En tiempo de puesta en marcha (h, 25°C) |
1 ¢ 2 horas |
| 5 |
Tiempo de sulfuración total (min, 25°C) |
8h12h |
| 6 |
Dureza (JIS A) |
25A |
| 7 |
Resistividad por volumen (Ω·cm) |
≥ 1 × 1014 |
| 8 |
Fuerza del voltaje de ruptura (kV/mm) |
18 ¢ 25 |
| 9 |
Constante dieléctrica (1MHz) |
2.5 ¢3.0 |
| 10 |
Pérdida dieléctrica (1MHz) |
≤ 4 × 10−3 |
| 11 |
Conductividad térmica (W/m·K) |
0.1 ¢0.20 |
Detalles del producto
HN-8808 es una silicona de curado a temperatura ambiente de dos componentes diseñada específicamente para la industria electrónica.lo que lo hace ideal para el envase de PCB, sellamiento de sensores y encapsulación de LED.
Ventajas clave
Alto aislamiento: Resistividad de volumen ≥1×1014 Ω·cm, tensión de ruptura de 18-25 kV/mm.
Resistencia a altas temperaturas: Rango de temperatura de funcionamiento de -57°C a 250°C, adecuado para entornos de alta temperatura.
Curado rápidamente: Se cura completamente en 8-12 horas a temperatura ambiente, mejorando la eficiencia de producción.
Parámetros técnicos
La viscosidad (parte A: 2000 mPa.S, parte B: 50 mPa.S)
Dureza (JIS A): 25A
Constante dieléctrica (1MHz): 2,5 a 3.0
Conductividad térmica: 0,1-0,20 W/m·K
Aplicaciones
Posicionamiento de PCB: Protege las placas de circuito de la humedad y las vibraciones.
Sellado del sensor: mejora la durabilidad y fiabilidad de los sensores.
Encapsulación de LED: Proporciona una excelente disipación de calor y aislamiento
Especificaciones del embalaje
Componente A: barril de plástico de 10 kg/20 kg
Componente B: barril de plástico de 1 kg
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