85 Dureza Silicone para conectores de encapsulamento 5:1 Epoxy Potting Glue Cor preta Para resistores de transformadores 2 Componentes Potting Material composto
Descrição do produto:
HN-5508Resina epóxia temperatura ambiente ou baixa, com baixa viscosidade, longo tempo de funcionamento, boa fluidez e fácil penetração no espaço livre do produto
Características do produto:
Baixa viscosidade, longo tempo de funcionamento, boa fluidez e fácil penetração no espaço livre do produto; sem bolhas após o curado, superfície lisa, brilho, alta dureza;Os materiais de cura têm uma boa resistência a ácidos e álcalis, à prova de umidade, umidade e envelhecimento por ar; materiais de cura têm excelente isolamento
|
Antes do curado
|
Construtor
|
Resina epoxi 5508
|
Agente de cura 5508
|
|
pigmento
|
Negro / Branco et al
|
Ruburn / superfície transparente
|
| |
Água de resina epóxi pegajosa
|
r líquido específico
|
|
c gravidade, g/cm3
|
1.4-1.5
|
1.05
|
|
Viscosidade de 25°C
|
4,500 ∼ 6.000 cp s
|
Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
|
|
e Período (25°C)
|
Seis meses
|
x meses
|
|
Processo
|
relação de mistura
|
A: B = 5:1 (proporção de peso)
|
|
Disponível para um tempo de 25°C
|
2-3H (100 g de mistura)
|
|
tempo de cura
|
25°C / 6 a 8H na superfície do caule, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
|
|
Após a cura
|
2 Resistência à tração em kg/cm
|
16 a 18
|
|
2 Resistência à compressão em kg/cm
|
18 a 22
|
|
Resistência à tensão de kv/mm
|
20 a 22
|
|
Resistência de superfície deΩ-cm
|
14
1.2*10
|
|
Resistência de volume deΩ-cm
|
15
1.1*10
|
|
percentagem de contração
|
0.35-0.55
|
|
A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H
|
< 0,03%
|
|
A dureza da costa A
|
85 a 95
|
|
distorção
temperatura °C
|
130 a 150
|
|
resistente a baixas temperaturas °C
|
- Trinta
|
Aplicação:
HN-5508 é amplamente utilizado em transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, controladores de temperatura
Por favor verifique seu email!
