Visão geral do produtopara composto de envasamento de silicone:
Sua solução confiável para gerenciamento térmico. Projetado para dissipação de calor superior, o HN-8806 apresenta condutividade térmica ≥0,76 W/m·K. Ele reduz a temperatura operacional dos dispositivos de energia para aumentar a estabilidade e a vida útil. Com excelente isolamento elétrico, é perfeitamente adequado para resfriamento térmico de eletrônicos de potência.
Principais recursospara composto de envasamento de silicone:
Condutividade térmica ≥0,76 W/m·K para dissipação de calor eficiente
Desempenho superior de isolamento elétrico
Excelente estabilidade térmica a longo prazo
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE)
Fórmula sem sangramento
Aplicações de produtospara composto de envasamento de silicone:
Módulos de Potência: Encapsulamento direto para IGBTs, MOSFETs, diodos e outros componentes de potência
Drivers de LED: gerenciamento térmico e proteção para drivers de LED externos de alta potência
Novos Equipamentos Energéticos: Seções de potência de inversores fotovoltaicos e PCS para sistemas de armazenamento de energia
Drives Industriais: Dissipação de calor e isolamento para unidades de potência de inversores e servodrives
Instruções de usopara composto de envasamento de silicone:
Preparação: Limpe os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor para garantir uma condução térmica ideal.
Mistura e desgaseificação: Agite a mistura completamente e realize a desaeração a vácuo, pois as bolhas de ar prejudicam a transferência de calor.
Envasamento: Certifique-se de que o material cubra totalmente as fontes de calor e adira perfeitamente às superfícies de resfriamento.
Cura: Cura à temperatura ambiente ou sob aquecimento de acordo com as necessidades.
Embalagem e armazenamentopara composto de envasamento de silicone:
Embalagem padrão: Componente A 25kg/tambor, Componente B 25kg/tambor.
Guarde em local fresco e seco. Prazo de validade: 6 meses.
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