O Composto de Silicone para Encapsulamento HN-8810A/B com Condutividade Térmica de 1.0 W/mK é um sistema de silicone bicomponente de cura por adição projetado para encapsulamento de módulos de potência de PCB, drivers de LED e componentes eletrônicos. Com certificação de retardamento de chama UL 94 V-0 e condutividade térmica de 1.0 W/m·K, este composto oferece dissipação de calor balanceada, isolamento elétrico superior e proteção ambiental robusta para dispositivos eletrônicos de média potência.
| Propriedade | Especificação |
|---|---|
| Tipo | Silicone de Cura por Adição Bicomponente |
| Condutividade Térmica | 1.0 W/m·K |
| Viscosidade (Após Mistura) | 2000-3000 mPa.s |
| Dureza | 45-50 Shore A |
| Proporção de Mistura | 1:1 (A:B) |
| Resistividade Volumétrica | ≥5.0*10^14 Ω·cm |
| Faixa de Temperatura | -40°C a +150°C |
| Retardamento de Chama | UL 94 V-0 |
| Cor | Cinza/Branco |
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