1.0 W/mK Теплопроводность огнеупорная силиконовая соединение для инкапсуляции модуля питания с светодиодным приводом для печатных плат

1.0 Вт/мК Теплопроводящий огнестойкий силиконовый компаунд для герметизации электронных компонентов

Силиконовый компаунд HN-8810A/B с теплопроводностью 1.0 Вт/мК представляет собой двухкомпонентную силиконовую систему с отверждением по механизму присоединения, разработанную для герметизации силовых модулей печатных плат, драйверов светодиодов и электронных компонентов. Благодаря сертификации огнестойкости UL 94 V-0 и теплопроводности 1.0 Вт/м·К, этот компаунд обеспечивает сбалансированное рассеивание тепла, превосходную электрическую изоляцию и надежную защиту от внешних воздействий для электронных устройств средней мощности.

Ключевые особенности

• Теплопроводность 1.0 Вт/м·К: Эффективное рассеивание тепла для электронных компонентов средней мощности, включая трансформаторы, MOSFET и силовые модули, поддерживая оптимальные рабочие температуры.
• Огнестойкость UL 94 V-0: Сертифицированная огнестойкость, обеспечивающая соответствие требованиям пожарной безопасности для электронных изделий в автомобильной, промышленной и потребительской сферах.
• Соотношение смешивания 1:1: Простое смешивание двух компонентов с минимальной погрешностью измерения, совместимое как с ручным заливкой, так и с автоматизированным дозированием для повышения эффективности производства.
• Превосходная электрическая изоляция: Удельное объемное сопротивление ≥5.0*10^14 Ом·см обеспечивает отличную диэлектрическую защиту, снижая риск коротких замыканий и утечек тока.
• Широкий температурный диапазон от -40°C до +150°C: Стабильная работа эластомера в экстремальных условиях эксплуатации, от запуска в холодную погоду до длительной работы при высоких температурах.
• Отличная устойчивость к вибрации и влаге: Защищает чувствительные электронные сборки от механических ударов, проникновения пыли и влаги в суровых промышленных условиях.

Применение

• Герметизация силовых модулей: Защищает DC/DC преобразователи, блоки питания AC/DC и стабилизаторы напряжения путем полной герметизации компаундом, обеспечивая долгосрочную надежность при термических циклах.
• Герметизация инверторов фотоэлектрических систем: Обеспечивает критически важную герметизацию электроники солнечных инверторов, защищая от воздействия окружающей среды, перепадов температур и конденсации.
• Защита бортовых зарядных устройств (OBC): Герметизирует электронику бортовых зарядных устройств электромобилей, обеспечивая защиту от вибрации и теплопроводность для долговечности автомобильного класса.
• Герметизация блоков питания драйверов светодиодов: Улучшает тепловой режим цепей драйверов светодиодов, продлевая срок службы светильников и поддерживая стабильный световой поток.
• Герметизация обмоток статора двигателя: Защищает обмотки двигателя и сборки статора от влаги, пыли и вибрации в промышленных двигателях и автомобильных применениях.
• Герметизация промышленных контроллеров: Обеспечивает пылезащитную, влагостойкую герметизацию модулей ПЛК, датчиков и промышленных IoT-устройств, работающих в заводских условиях.

Технические характеристики

Упаковка и хранение

• Стандартная упаковка: 50 кг/комплект (Компонент А 25 кг + Компонент В 25 кг)
• Возможны индивидуальные конфигурации упаковки для оптовых заказов
• Хранить в прохладном, сухом месте, вдали от прямых солнечных лучей и влаги
• Срок годности: 6 месяцев в оригинальной закрытой упаковке

Для получения оптовых цен на термопроводящий огнестойкий силиконовый компаунд с теплопроводностью 1.0 Вт/мК или для запроса технических паспортов и образцов, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой инженеров по продажам. По запросу доступны индивидуальные рецептуры теплопроводности и корректировки вязкости.