Composto de encapsulamento de silicone flexível transparente HN-8808 ODM resistente a altas temperaturas para proteção de eletrônicos externos

Cura para um elastômero Shore A 25 compatível que flexiona com a PCB e a carcaça durante a expansão e contração térmica. A forte adesão sem primer a substratos de alumínio, ferro, acrílico e PC mantém a umidade fora, permitindo que a montagem respire durante as variações de temperatura — sem rachaduras, sem delaminação, sem retrabalho.

Um dos envelopes de temperatura mais amplos em sua classe. Permanece flexível em baixas temperaturas árticas sem fragilização e mantém a integridade dielétrica em exposição sustentada a 250°C. Ideal para equipamentos de telecomunicações externos, eletrônicos de fazendas solares e controladores industriais em ambientes desérticos onde as variações diárias de temperatura excedem 40°C.

Resistência superior à umidade com ≥ 1×10¹⁴ Ω·cm de resistividade volumétrica e 18-25 kV/mm de rigidez dielétrica. A formulação transparente não amarelada resiste à degradação por UV. Comprovado em iluminação pública LED externa, eletrônicos de estações meteorológicas, unidades externas de pequenas células 5G e redes de sensores agrícolas.

Com apenas 0,98 de gravidade específica, o HN-8808 adiciona peso mínimo à montagem final. Crítico para eletrônicos de drones, equipamentos portáteis externos e aplicações aeroespaciais sensíveis ao peso. A menor densidade também significa custos de envio reduzidos por volume em comparação com compostos de encapsulamento padrão de 1,2-1,6 SG.

Serviço ODM completo: personalize dureza (mais macia ou mais firme), viscosidade (mais fina ou mais espessa), cor (transparente, branca, cinza), perfil de adesão e velocidade de cura para seus requisitos exatos de fabricação. Lotes de amostra em 3-5 dias úteis. Capacidade de produção de multi-toneladas com controle de qualidade ISO 9001.

Excelente classificação de tensão de ruptura protege eletrônicos externos de alta tensão contra descargas elétricas. Baixa constante dielétrica de 2,5-3,0 a 1 MHz minimiza a distorção do sinal em equipamentos de comunicação de RF. Perda dielétrica ≤4×10⁻³ garante eficiência energética em circuitos de comutação.