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10:1 Mix Ratio Flame Retardant High Dielectric Strength Silicone Potting Compound for Power Module
  • 10:1 Mix Ratio Flame Retardant High Dielectric Strength Silicone Potting Compound for Power Module
  • 10:1 Mix Ratio Flame Retardant High Dielectric Strength Silicone Potting Compound for Power Module
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  • 10:1 Mix Ratio Flame Retardant High Dielectric Strength Silicone Potting Compound for Power Module

10:1 Mix Ratio Flame Retardant High Dielectric Strength Silicone Potting Compound for Power Module

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Shenzhen, Guangdong, China
Marca: HANAST
Certificação: RoHS, REACH, SDS available
Número do modelo: HN-8808A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen, Guangdong, China
Marca:
HANAST
Certificação:
RoHS, REACH, SDS available
Número do modelo:
HN-8808A/B
Mix Ratio:
10:1 por peso
Componente de viscosidade A:
2200-2600 mPa.s a 25 C
Componente de viscosidade B:
20-30 mPa.s a 25 C
Rigidez dielétrica:
>=14kV/mm
Temperatura operacional:
-50ºC a 200ºC
Tempo completo de cura:
8-24 horas a 25 C
Destacar:

High Light

Destacar:

Custom OEM Flame Retardant Potting Compound

,

Wide Temperature Non-Corrosive Silicone Encapsulant

,

RoHS REACH High Dielectric Potting Gel

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
22kg/conjunto (tambor A de 20kg + garrafa B de 2kg) ou 11kg/conjunto (10kg + 1kg), contêineres selad
Tempo de entrega:
3-5 dias úteis para amostras, 7-15 dias para pedidos em grandes quantidades
Termos de pagamento:
T/T,L/C,Western Union,Paypal
Habilidade da fonte:
50 toneladas por mês
Descrição do produto
HANAST HN-8808 A/B Transparent Silicone Potting Compound HN-8808 A/B is a two-component condensation-cure (RTV-2) liquid silicone potting compound supplied in a 10:1 ratio. After mixing Component A and Component B at 10:1 by weight, the compound cures at room temperature into a transparent, high-performance elastomer for potting and encapsulation of power modules, PCBs and electronic assemblies. The cured material features good adhesion, no corrosion, small chemical shrinkage
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Todos os comentários

I
I*y
India Aug 6.2026
Ajuda (10)
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.

Tags:

gel de silicone eletrônico,

gel de encapsulamento eletrônico,

borracha de gel de silicone

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