China Potting Compound Factory HN-8806AB 1:1 Composto de Potting de silicone RTV condutor térmico para estação base 5G

HANAST HN-8806 A/B Composto de Encapsulamento de Silicone RTV Condutor Térmico 1:1

HN-8806 A/B é um composto de encapsulamento de silicone RTV bicomponente 1:1 que cura à temperatura ambiente ou por aquecimento, transformando-se em um elastômero cinza de alto desempenho. Produzido por nossa fábrica de compostos de encapsulamento na China, em Shenzhen, Guangdong, ele combina condutividade térmica, excelente isolamento elétrico, retardamento de chama UL94 V-0 e uma ampla faixa de operação de -50°C a 250°C, tornando-o bem adequado para fontes de alimentação de estações base 5G e encapsulamento de equipamentos de telecomunicações.

Principais Características

• Condutividade térmica de 0,76 W/m·K ou mais para dissipação de calor em módulos de potência
• Alta rigidez dielétrica de 25-30 kV/mm com resistividade volumétrica de 1,0×10¹&sup6; Ω·cm
• Retardamento de chama UL94 V-0 e conformidade com RoHS para requisitos de segurança em telecomunicações
• Ampla faixa de temperatura operacional de -50°C a 250°C
• Proporção de mistura 1:1 em peso com cura à temperatura ambiente ou acelerada por calor
• Cura em seções profundas com retração de cura extremamente baixa e sem estresse nos componentes
• Sem liberação de calor ou subprodutos durante a cura; não corrosivo para componentes selados
• Impermeabilização e resistência ao envelhecimento para ambientes externos e hostis
• Tempo de vida útil curto de 18-24 minutos a 25°C para produção eficiente
• Em conformidade com RoHS e REACH, fornecido como mercadoria não perigosa com FISPQ disponível

Aplicações Típicas

• Fonte de alimentação de estação base 5G: módulos retificadores AC-DC e conversores DC-DC
• Equipamentos de RF para telecomunicações: módulos amplificadores de potência de RF, filtros e unidades de sintonia de antena
• Transformadores de alta tensão, indutores e magnetos de potência em retificadores de telecomunicações e sistemas UPS
• Módulos de potência e placas de circuito com requisitos de dissipação de calor
• Sensores, controladores e eletrodomésticos gerais que requerem isolamento e resistência à umidade
• Aplicações que requerem cura em seções profundas e baixa retração

Dados Técnicos (por TDS HANAST-TDS-004)

Fábrica de Compostos de Encapsulamento e Fornecimento OEM na China

Hanast é uma fábrica direta de compostos de encapsulamento na China, sediada em Shenzhen, Guangdong, com uma instalação de produção de 40.000 m². Como fábrica de compostos de encapsulamento em Shenzhen e fornecedor de compostos de encapsulamento em Guangdong, apoiamos a personalização OEM e ODM de viscosidade, dureza, condutividade térmica e velocidade de cura, e fornecemos uma FISPQ mediante solicitação. Preços diretos de fábrica no atacado e consistência em lotes de multi-toneladas estão disponíveis para projetos 5G e de telecomunicações.

Embalagem e Armazenamento

Fornecido como Componente A (barril plástico de 25kg) e Componente B (barril plástico de 25kg), ou como um kit pronto de 50kg/conjunto. Armazenar em recipientes originais, bem fechados, em local fresco, seco e bem ventilado, a cerca de 25°C, protegido da luz solar direta, umidade e temperaturas extremas. O prazo de validade é de 6 meses a partir da data de fabricação. Classificado como mercadoria não perigosa para transporte.

FAQ

Q1: O que é HN-8806 A/B e para quais aplicações ele é adequado?
R1: HN-8806 A/B é um composto de encapsulamento de silicone RTV condutor térmico bicomponente 1:1. Ele é projetado para fontes de alimentação de estações base 5G, equipamentos de RF para telecomunicações, transformadores de alta tensão e módulos de potência que requerem isolamento, dissipação de calor e proteção contra umidade.

Q2: Ele é termicamente condutor e retardante de chama?
R2: Sim. Ele possui condutividade térmica de 0,76 W/m·K ou mais para dissipação de calor e é retardante de chama UL94 V-0, atendendo aos requisitos de segurança contra incêndio em telecomunicações.

Q3: Qual é a proporção de mistura e o cronograma de cura?
R3: Misture o Componente A e o Componente B em uma proporção de 1:1 em peso, com um tempo de vida útil de 18-24 minutos a 25°C. Ele cura à temperatura ambiente em 2-3 horas (preliminar) ou em 12 minutos a 80°C para cura rápida.

Q4: Qual é a rigidez dielétrica e a faixa de temperatura operacional?
R4: A rigidez dielétrica é de 25-30 kV/mm com resistividade volumétrica de 1,0×10¹&sup6; Ω·cm, e a faixa de temperatura operacional é de -50°C a 250°C.

Q5: Onde ele é fabricado e quais certificações, MOQ e embalagens estão disponíveis?
R5: Ele é fabricado em nossa fábrica de compostos de encapsulamento na China, em Shenzhen, Guangdong. HN-8806 A/B está em conformidade com RoHS e REACH, com FISPQ disponível, e é classificado como mercadoria não perigosa, fornecido em kits de 50kg/conjunto (25kg A + 25kg B) com fornecimento a granel OEM/ODM suportado.