Fabbrica di Composti per Incapsulamento in Cina HN-8806AB 1:1 Silicone RTV Termoconduttivo per Stazioni Base 5G

HANAST HN-8806 A/B Composto siliconico RTV conduttivo termico 1:1

HN-8806 A/B è un composto siliconico RTV bicomponente con rapporto di miscelazione 1:1 che polimerizza a temperatura ambiente o tramite riscaldamento, trasformandosi in un elastomero grigio ad alte prestazioni. Prodotto dalla nostra fabbrica di composti per incapsulamento in Cina, a Shenzhen, Guangdong, combina conducibilità termica, eccellente isolamento elettrico, ritardo di fiamma UL94 V-0 e un ampio intervallo operativo da -50°C a 250°C, rendendolo ideale per alimentatori di stazioni base 5G e incapsulamento di apparecchiature per telecomunicazioni.

Caratteristiche principali

• Conducibilità termica di 0,76 W/m·K o superiore per la dissipazione del calore nei moduli di potenza
• Elevata rigidità dielettrica di 25-30 kV/mm con resistività volumica di 1,0×10¹&sup6; Ω·cm
• Ritardo di fiamma UL94 V-0 e conformità RoHS per i requisiti di sicurezza delle telecomunicazioni
• Ampio intervallo di temperatura operativa da -50°C a 250°C
• Rapporto di miscelazione 1:1 in peso con polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata da calore
• Polimerizzazione in profondità con bassissimo ritiro durante la polimerizzazione e nessuna sollecitazione sui componenti
• Nessun rilascio di calore o sottoprodotti durante la polimerizzazione; non corrosivo per i componenti sigillati
• Impermeabilità e resistenza all'invecchiamento per ambienti esterni e difficili
• Breve tempo di lavorabilità di 18-24 minuti a 25°C per una produzione efficiente
• Conforme RoHS e REACH, fornito come merce non pericolosa con SDS disponibile

Applicazioni tipiche

• Alimentatori per stazioni base 5G: moduli rettificatori AC-DC e convertitori DC-DC
• Apparecchiature RF per telecomunicazioni: moduli amplificatori di potenza RF, filtri e unità di sintonia antenne
• Trasformatori ad alta tensione, induttori e magnetici di potenza in raddrizzatori per telecomunicazioni e sistemi UPS
• Moduli di potenza e schede elettroniche con requisiti di dissipazione del calore
• Sensori, controller ed elettrodomestici generici che richiedono isolamento e resistenza all'umidità
• Applicazioni che richiedono polimerizzazione in profondità e basso ritiro

Dati tecnici (secondo TDS HANAST-TDS-004)

Fabbrica di composti per incapsulamento e fornitura OEM in Cina

Hanast è una fabbrica diretta di composti per incapsulamento in Cina, con sede a Shenzhen, Guangdong, dotata di un impianto di produzione di 40.000 m². In qualità di fabbrica di composti per incapsulamento a Shenzhen e fornitore di composti per incapsulamento nel Guangdong, supportiamo la personalizzazione OEM e ODM di viscosità, durezza, conducibilità termica e velocità di polimerizzazione, e forniamo una SDS su richiesta. Sono disponibili prezzi diretti di fabbrica all'ingrosso e coerenza di lotti multi-tonnellata per progetti 5G e di telecomunicazioni.

Imballaggio e conservazione

Fornito come Componente A (fusto in plastica da 25 kg) e Componente B (fusto in plastica da 25 kg), o come kit pronto da 50 kg/set. Conservare nei contenitori originali, ben chiusi, in un'area fresca, asciutta e ben ventilata a circa 25°C, protetti dalla luce solare diretta, dall'umidità e da temperature estreme. La durata di conservazione è di 6 mesi dalla data di produzione. Classificato come merce non pericolosa per il trasporto.

FAQ

D1: Cos'è HN-8806 A/B e per quali applicazioni è adatto?
R1: HN-8806 A/B è un composto siliconico RTV bicomponente conduttivo termico con rapporto di miscelazione 1:1. È progettato per alimentatori di stazioni base 5G, apparecchiature RF per telecomunicazioni, trasformatori ad alta tensione e moduli di potenza che richiedono isolamento, dissipazione del calore e protezione dall'umidità.

D2: È conduttivo termicamente e ritardante di fiamma?
R2: Sì. Ha una conducibilità termica di 0,76 W/m·K o superiore per la dissipazione del calore ed è ritardante di fiamma UL94 V-0, soddisfacendo i requisiti di sicurezza antincendio delle telecomunicazioni.

D3: Qual è il rapporto di miscelazione e il programma di polimerizzazione?
R3: Mescolare il Componente A e il Componente B in un rapporto di 1:1 in peso, con un tempo di lavorabilità di 18-24 minuti a 25°C. Polimerizza a temperatura ambiente in 2-3 ore (preliminare) o in 12 minuti a 80°C per una polimerizzazione rapida.

D4: Qual è la rigidità dielettrica e l'intervallo di temperatura operativa?
R4: La rigidità dielettrica è di 25-30 kV/mm con una resistività volumica di 1,0×10¹&sup6; Ω·cm, e l'intervallo di temperatura operativa è da -50°C a 250°C.

D5: Dove viene prodotto e quali certificazioni, MOQ e imballaggi sono disponibili?
R5: Viene prodotto nella nostra fabbrica di composti per incapsulamento in Cina, a Shenzhen, Guangdong. HN-8806 A/B è conforme RoHS e REACH con SDS disponibile ed è classificato come merce non pericolosa, fornito in kit da 50 kg/set (25 kg A + 25 kg B) con supporto per fornitura all'ingrosso OEM/ODM.