China HN-8806AB 1:1 Conductivo térmico RTV Compuesto de silicona para la estación base 5G

Compuesto de encapsulación de silicona RTV conductor térmico HANAST HN-8806 A/B 1:1

HN-8806 A/B es un compuesto de encapsulación de silicona RTV de dos componentes 1:1 que cura a temperatura ambiente o por calentamiento en un elastómero gris de alto rendimiento. Producido por nuestra fábrica de compuestos de encapsulación en China en Shenzhen, Guangdong, combina conductividad térmica, excelente aislamiento eléctrico, retardancia de llama UL94 V-0 y un amplio rango de operación de -50 °C a 250 °C, lo que lo hace muy adecuado para fuentes de alimentación de estaciones base 5G y encapsulación de equipos de telecomunicaciones.

Características Clave

• Conductividad térmica de 0,76 W/m·K o más para disipación de calor en módulos de potencia
• Alta resistencia dieléctrica de 25-30 kV/mm con resistividad volumétrica de 1,0×10¹⁶ Ω·cm
• Retardancia de llama UL94 V-0 y cumplimiento de RoHS para requisitos de seguridad en telecomunicaciones
• Amplio rango de temperatura de operación de -50 °C a 250 °C
• Relación de mezcla 1:1 en peso con curado a temperatura ambiente o acelerado por calor
• Curado en secciones profundas con contracción de curado extremadamente baja y sin estrés en los componentes
• No se liberan calor ni subproductos durante el curado; no corrosivo para los componentes sellados
• Impermeabilidad y resistencia al envejecimiento para entornos exteriores y hostiles
• Vida útil corta de 18-24 minutos a 25 °C para una producción eficiente
• Cumple con RoHS y REACH, se suministra como mercancía no peligrosa con SDS disponible

Aplicaciones Típicas

• Fuente de alimentación de estación base 5G: módulos rectificadores AC-DC y convertidores DC-DC
• Equipos de RF de telecomunicaciones: módulos amplificadores de potencia de RF, filtros y unidades de sintonización de antena
• Transformadores de alto voltaje, inductores y magnéticos de potencia en rectificadores de telecomunicaciones y sistemas UPS
• Módulos de potencia y placas de circuito con requisitos de disipación de calor
• Sensores, controladores y electrodomésticos generales que requieren aislamiento y resistencia a la humedad
• Aplicaciones que requieren curado en secciones profundas y baja contracción

Datos Técnicos (según TDS HANAST-TDS-004)

Fábrica de Compuestos de Encapsulación y Suministro OEM en China

Hanast es una fábrica directa de compuestos de encapsulación en China con sede en Shenzhen, Guangdong, con una planta de producción de 40.000 m². Como fábrica y proveedor de compuestos de encapsulación en Shenzhen y Guangdong, ofrecemos personalización OEM y ODM de viscosidad, dureza, conductividad térmica y velocidad de curado, y proporcionamos una SDS bajo pedido. Se ofrecen precios directos de fábrica al por mayor y consistencia de lotes de varias toneladas para proyectos 5G y de telecomunicaciones.

Embalaje y Almacenamiento

Se suministra como Componente A (barril de plástico de 25 kg) y Componente B (barril de plástico de 25 kg), o como un kit listo de 50 kg/set. Almacenar en los contenedores originales, bien cerrados, en un área fresca, seca y bien ventilada a unos 25 °C, protegidos de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas. La vida útil es de 6 meses a partir de la fecha de fabricación. Clasificado como mercancía no peligrosa para el transporte.

Preguntas Frecuentes

P1: ¿Qué es HN-8806 A/B y para qué aplicaciones es adecuado?
R1: HN-8806 A/B es un compuesto de encapsulación de silicona RTV conductor térmico de dos componentes 1:1. Está diseñado para fuentes de alimentación de estaciones base 5G, equipos de RF de telecomunicaciones, transformadores de alto voltaje y módulos de potencia que requieren aislamiento, disipación de calor y protección contra la humedad.

P2: ¿Es conductor térmico y retardante de llama?
R2: Sí. Tiene una conductividad térmica de 0,76 W/m·K o más para la disipación de calor y es retardante de llama UL94 V-0, cumpliendo los requisitos de seguridad contra incendios de telecomunicaciones.

P3: ¿Cuál es la relación de mezcla y el programa de curado?
R3: Mezcle el Componente A y el Componente B en una proporción de 1:1 en peso, con una vida útil de 18-24 minutos a 25 °C. Cura a temperatura ambiente en 2-3 horas (preliminar) o en 12 minutos a 80 °C para un curado rápido.

P4: ¿Cuál es la resistencia dieléctrica y el rango de temperatura de operación?
R4: La resistencia dieléctrica es de 25-30 kV/mm con una resistividad volumétrica de 1,0×10¹⁶ Ω·cm, y el rango de temperatura de operación es de -50 °C a 250 °C.

P5: ¿Dónde se fabrica y qué certificaciones, MOQ y embalaje están disponibles?
R5: Se fabrica en nuestra fábrica de compuestos de encapsulación en China en Shenzhen, Guangdong. HN-8806 A/B cumple con RoHS y REACH, con SDS disponible y está clasificado como mercancía no peligrosa, suministrado en kits de 50 kg/set (25 kg A + 25 kg B) con soporte de suministro a granel OEM/ODM.