Теплопроводный заливочный компаунд 2,0 Вт/м·К UL94 V-0, двухкомпонентный силикон для прямой поставки с завода электроники

HN-8820 — это двухкомпонентный силиконовый компаунд для заливки с аддитивной вулканизацией, обеспечивающий теплопроводность 2,0 Вт/м·К с сертификацией огнестойкости UL 94 V-0. Поставляемый напрямую с завода из Шэньчжэня, Китай, этот инкапсулянт электронного класса обеспечивает превосходную электроизоляцию и надежную защиту электроники, работающей в суровых условиях, в диапазоне температур от -40°C до 150°C. Удобное соотношение смешивания 1:1 обеспечивает простоту обработки как при ручной заливке, так и на автоматизированных производственных линиях.

• Теплопроводность 2,0 Вт/м·К: Эффективный отвод тепла для энергоемких электронных узлов, включая силовые модули, драйверы светодиодов и коммуникационное оборудование
• Огнестойкость UL 94 V-0: Максимальная сертификация пожарной безопасности для потребительской электроники, промышленных систем управления и телекоммуникационной инфраструктуры
• Широкий температурный диапазон: Стабильная работа в диапазоне от -40°C до 150°C для внутренних и наружных электронных применений
• Соотношение смешивания 1:1: Совместимость со стандартным дозирующим и распределительным оборудованием для крупносерийного производства
• Отличная электроизоляция: Высокое объемное удельное сопротивление и диэлектрическая прочность для безопасной работы в высоковольтных цепях
• Водонепроницаемость и защита от старения: Влагостойкая рецептура с антижелтеющими свойствами для долговременной надежности
• Низкая вязкость (5000-8000 сП): Обеспечивает полное проникновение в узкие зазоры компонентов и сложные геометрии печатных плат

• Новые энергетические транспортные средства: Системы управления батареями (BMS), электронные блоки управления (ECU) и заливка преобразователей DC-DC для терморегулирования и виброустойчивости в автомобильных условиях
• Светодиодное освещение и драйверы: Инкапсуляция мощных светодиодных драйверов для внутренних и наружных светильников. Продлевает срок службы драйвера за счет эффективного отвода тепла и предотвращения проникновения влаги
• Коммуникационное оборудование: Компаунд для заливки блоков питания базовых станций 5G, сетевых трансформаторов и модулей телекоммуникационных выпрямителей, требующих комбинированного терморегулирования и герметизации
• Силовые модули и блоки питания: Инкапсуляция промышленных блоков питания, преобразователей AC-DC и блоков распределения питания. Обеспечивает терморегулирование с высоковольтной изоляцией
• Датчики и оптоэлектроника: Защита промышленных датчиков, фотоэлектрических устройств и измерительных модулей, работающих в суровых или наружных условиях
• Общая электроника: Универсальное решение для заливки разъемов, распределительных коробок, узлов печатных плат и электронных подсистем, требующих надежной защиты от окружающей среды и отвода тепла

Являясь прямым производителем силиконовых компаундов для заливки с производственными мощностями 40 000 кв. м, мы исключаем наценки дистрибьюторов и предлагаем конкурентные цены напрямую с завода при стабильном качестве партий. Мощность 500 000 кг/месяц обеспечивает надежные поставки для крупносерийного производства. Доступны услуги по индивидуальной разработке рецептур. Бесплатное тестирование образцов с полной документацией MSDS, TDS и соответствия RoHS/REACH. Минимальный объем заказа от 1 кг для прототипирования.