Composto de envasamento condutor térmico 2.0W/m·K UL94 V-0 Silicone de dois componentes para fornecimento direto da fábrica de eletrônicos

HN-8820 é um composto de encapsulamento de silicone de dois componentes com cura por adição que oferece condutividade térmica de 2.0 W/m·K com certificação de retardador de chama UL 94 V-0. Fornecido diretamente da fábrica em Shenzhen, China, este encapsulante de grau eletrônico oferece isolamento elétrico superior e proteção confiável para eletrônicos que operam em ambientes hostis de -40°C a 150°C. A conveniente proporção de mistura de 1:1 permite um processamento simples tanto para encapsulamento manual quanto para linhas de produção automatizadas.

• Condutividade Térmica de 2.0 W/m·K: Dissipação de calor eficiente para conjuntos eletrônicos de alta densidade de potência, incluindo módulos de potência, drivers de LED e equipamentos de comunicação
• Retardador de Chama UL 94 V-0: Certificação máxima de segurança contra incêndio para eletrônicos de consumo, controles industriais e infraestrutura de telecomunicações
• Ampla Faixa de Temperatura: Desempenho estável de -40°C a 150°C para aplicações eletrônicas internas e externas
• Proporção de Mistura de 1:1: Compatível com equipamentos de medição e dispensação padrão para produção em alto volume
• Excelente Isolamento Elétrico: Alta resistividade volumétrica e rigidez dielétrica para operação segura em circuitos de alta tensão
• À Prova d'Água e Anti-Envelhecimento: Formulação resistente à umidade com propriedades anti-amarelamento para confiabilidade a longo prazo
• Baixa Viscosidade (5000-8000 cP): Garante penetração completa em folgas de componentes apertadas e geometrias complexas de PCB

• Veículos de Nova Energia: Sistemas de gerenciamento de bateria (BMS), módulos de controle eletrônico (ECU) e encapsulamento de conversor DC-DC para gerenciamento térmico e resistência à vibração em ambientes automotivos
• Iluminação e Drivers de LED: Encapsulamento de drivers de LED de alta potência para luminárias internas e externas. Estende a vida útil do driver dissipando calor eficientemente e prevenindo a entrada de umidade
• Equipamentos de Comunicação: Composto de encapsulamento para fontes de alimentação de estações base 5G, transformadores de rede e módulos retificadores de telecomunicações que exigem gerenciamento térmico e vedação ambiental combinados
• Módulos e Fontes de Alimentação: Encapsulamento para módulos de fonte de alimentação industrial, conversores AC-DC e unidades de distribuição de energia. Fornece gerenciamento térmico com isolamento de alta tensão
• Sensores e Optoeletrônica: Proteção para sensores industriais, dispositivos fotoelétricos e módulos de instrumentação que operam em ambientes hostis ou externos
• Eletrônicos em Geral: Solução de encapsulamento versátil para conectores, caixas de junção, conjuntos de PCB e subsistemas eletrônicos que requerem proteção ambiental confiável e dissipação de calor

Como um fabricante direto de compostos de encapsulamento de silicone com instalações de produção de 40.000 m², eliminamos as margens de lucro dos distribuidores e fornecemos preços competitivos diretos de fábrica com qualidade consistente de lote. Capacidade de 500.000 KG/mês garante fornecimento confiável para produção em volume. Serviços de formulação personalizada disponíveis. Teste de amostra grátis com documentação completa de MSDS, TDS e conformidade RoHS/REACH. MOQ a partir de 1KG para prototipagem.