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Composto de cozimento com condutividade térmica

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for Electronics Factory Direct Supply

Name: Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for Electronics Factory Direct Supply
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Cantão, China
Marca:	Hanast
Certificação:	ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Número do modelo:	HN-8820

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

Hanast

Certificação:

ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001

Número do modelo:

HN-8820

Mix Ratio:

1: 1 (A: B)

Condutividade Térmica:

2.0 W/m·K

Retardador de chama:

UL94 V-0

Viscosidade:

5.000-8.000 cP

Dureza:

45-50 Costa A

Vida útil (25 ℃):

1-2 horas

Tempo de cura (25℃):

2-4 horas

Faixa de temperatura:

-40℃ ~ 150℃

Prazo de validade:

6 meses

Destacar:

High Light

Destacar:

2.0W/m·K Factory Direct Potting Compound

UL94 V-0 Electronic Silicone Encapsulant

LED Driver Power Module Potting Compound

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1 kg

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

25 kg/barril

Tempo de entrega:

5-7 dias

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

500000 quilogramas pelo mês

Descrição do produto

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for Electronics Factory Direct Supply Product Overview HN-8820 is a two-component addition-cure silicone potting compound delivering 2.0 W/m·K thermal conductivity with UL 94 V-0 flame retardant certification. Supplied factory direct from Shenzhen, China, this electronic-grade encapsulant provides superior electrical insulation and reliable protection for electronics operating in harsh environments

Tags:

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for Electronics Factory Direct Supply

High Light

Destacar:

2.0W/m·K Factory Direct Potting Compound

UL94 V-0 Electronic Silicone Encapsulant

LED Driver Power Module Potting Compound

material de encapsulamento térmico,

pasta termicamente condutora,

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