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Composto de cozimento com condutividade térmica

Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/m·K UL94 V-0 Gel de envasamento para proteção do módulo BMS RF de acionamento do motor

Name: Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/m·K UL94 V-0 Gel de envasamento para proteção do módulo BMS RF de acionamento do motor
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Cantão, China
Marca:	Hanast
Certificação:	ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Número do modelo:	HN-8820

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

Hanast

Certificação:

ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001

Número do modelo:

HN-8820

Mix Ratio:

1: 1 (A: B)

Condutividade Térmica:

2.0 W/m·K

Retardador de chama:

UL94 V-0

Densidade:

2,36 g/cm³

Vida útil (25 ℃):

60 a 120 minutos

Tempo de cura (25℃):

2-4 horas

Cura por calor (80 ℃):

10-20 minutos

Adesão ao Substrato:

Excelente na maioria dos substratos

Dureza:

45-50 Costa A

Faixa de temperatura:

-40℃ ~ 150℃

Prazo de validade:

6 meses

Destacar:

High Light

Destacar:

2.0W/m·K Motor Drive Potting Gel

UL94 V-0 BMS Encapsulante de silicone

Módulo de RF Composto de Gerenciamento Térmico

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1 kg

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

50kg/conjunto (parte a: 25kg + parte b: tambor de 25kg)

Tempo de entrega:

5-7 dias

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

100 toneladas por mês

Descrição do produto

Encapsulante de silicone termicamente condutor 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel para Motor Drive BMS RF Module Protection

Visão geral do produto

HN-8820 é umde teor, em peso, de cloreto de sódio,A utilização de um dispositivo de proteção de componentes eletrónicos sensíveis contra o sobreaquecimento e os danos ambientais.2.0 W/m·K condutividade térmica,Classificação UL 94 V-0 de chama auto-extinção, eExcelente aderência à maioria dos substratos, este gel de vasilha é projetado paramotores, sistemas de gestão de baterias (BMS), módulos de RF e eletrónica de consumo. O1Relação de mistura:1eformulação sem solventeassegurar um processamento simples e fiável com uma resistência ao ciclo térmico excepcional de -40°C a 150°C.

Destaques de desempenho

2.0 W/m·K Conductividade térmica

Formulação de alta densidade (2,36 g/cm3) efetivamente transfere calor de semicondutores de potência em motores e módulos BMS

UL 94 V-0 Autoextinguível

Conformidade crítica em matéria de segurança contra incêndio para motores industriais, BMS automotivo e eletrónica de consumo

Excelente adesão ao substrato

Ligações de forma confiável para PCB, alumínio, cobre e a maioria dos materiais de habitação eletrônica sem primer

Resistência ao ciclo térmico

Mantém-se elástico durante variações de temperatura repetidas entre -40°C e 150°C sem rachaduras ou perda de adesão

Sem solventes e com baixa emissão de gases

Química de curagem por adição não libera solventes ou subprodutos

11 Relação de mistura

Compatível com sistemas de mistura manual e de distribuição automática de misturas por contador

Flexível e reparável

Mantém-se elástico para aliviar o esforço e pode ser removido para reelaboração de componentes quando necessário

Aplicações

Motores de tração

VFD industrial, servo drive e potting de estágio de potência do controlador do motor. 2.0 W/m·K condutividade térmica mais excelente adesão evita pontos quentes e delaminação em ambientes de alta vibração do motor.

Sistemas de gestão de baterias

Encapsulamento de módulos BMS para EV, ESS e pacotes de baterias industriais.

Módulos de RF e Comunicação

Formulando para amplificadores de potência de RF, sintonizadores de antena e módulos de comunicação sem fio.

Eletrônicos de consumo

Adaptador de alimentação, carregador e encapsulamento de dispositivos domésticos inteligentes.

Modulos de controlo automóveis

ECU, TCU e potes de módulos de controle de carroceria com gerenciamento térmico combinado, amortecimento de vibrações e proteção contra a umidade para a eletrônica sob o capô e a cabine.

Semicondutores de potência

IGBT, MOSFET e encapsulamento de módulos de potência SiC. Fórmula de alta condutividade térmica lida com alta densidade de potência com adesão confiável a longo prazo sob ciclo térmico.

Fornecimento a granel e garantia de qualidade

Como umFabricante direto de encapsulantes de silicone com instalações de produção de 40.000 m2 em Shenzhen, China, fornecemospreços directos de fábrica competitivoscom qualidade certificada ISO 9001 eCapacidade de 100 toneladas/mês.MOQ de 1 kg para amostrasCom documentação completa de TDS, MSDS, RoHS e REACH. Formulação personalizada disponível para otimização de densidade, adesão e perfil de cura.

Tags:

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High Light

Destacar:

2.0W/m·K Motor Drive Potting Gel

UL94 V-0 BMS Encapsulante de silicone

Módulo de RF Composto de Gerenciamento Térmico

material de encapsulamento térmico,

pasta termicamente condutora,

Combustível térmico

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