Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection
Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection
Detalhes do produto:
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Número do modelo:
HN-8820
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Número do modelo:
HN-8820
Mix Ratio:
1: 1 (A: B)
Condutividade Térmica:
2.0 W/m·K
Retardador de chama:
UL94 V-0
Densidade:
2,36 g/cm³
Vida útil (25 ℃):
60 a 120 minutos
Tempo de cura (25℃):
2-4 horas
Cura por calor (80 ℃):
10-20 minutos
Adesão ao Substrato:
Excelente na maioria dos substratos
Dureza:
45-50 Costa A
Faixa de temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Prazo de validade:
6 meses
Destacar:
High Light
Destacar:
2.0W/m·K Motor Drive Potting Gel
,
UL94 V-0 BMS Silicone Encapsulant
,
RF Module Thermal Management Potting Compound
Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
50kg/conjunto (parte a: 25kg + parte b: tambor de 25kg)
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
100 toneladas por mês
Descrição do produto
Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection Product Overview HN-8820 is a thermally conductive two-component silicone encapsulant that safeguards sensitive electronics against overheating and environmental damage. With 2.0 W/m·K thermal conductivity, UL 94 V-0 self-extinguishing flame rating, and excellent adhesion to most substrates, this potting gel is engineered for motor drives, battery management