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Incapsulante siliconico termicamente conduttivo 2,0 W/m·K UL94 V-0 Gel per invasatura per la protezione del modulo RF BMS dell'azionamento del motore

Incapsulante siliconico termicamente conduttivo 2,0 W/m·K UL94 V-0 Gel per invasatura per la protezione del modulo RF BMS dell'azionamento del motore

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Numero di modello: HN-8820
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Numero di modello:
HN-8820
Rapporto di mix:
1: 1 (a: b)
Conducibilità termica:
20,0 W/m·K
Ritardante di fiamma:
UL94 V-0
Densità:
2,36 g/cm³
Durata in vaso (25 ℃):
60-120 minuti
Tempo di polimerizzazione (25 ℃):
2-4 ore
Polimerizzazione termica (80 ℃):
10-20 minuti
Adesione al substrato:
Eccellente sulla maggior parte dei substrati
Durezza:
45-50 Shore A
Intervallo di temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Durata di conservazione:
6 mesi
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

2.0W/m·K Gel per Incollaggio per Motori

,

Incapsulante Siliconico BMS UL94 V-0

,

Composto per Incollaggio per Gestione Termica Moduli RF

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
50 kg/set (Parte A: 25 kg + Parte B: tamburo da 25 kg)
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
100 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
Incapsulato di silicone termicamente conduttivo 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel per la protezione dei moduli RF BMS
Visualizzazione del prodotto

HN-8820 è uncon una tensione di 1000 V o più, ma non superiore a 1000 Vche protegge le componenti elettroniche sensibili dal surriscaldamento e dai danni ambientali.2.0 Conduttività termica W/m·K,Classificazione UL 94 V-0 di fiamma autoestinguente, eeccellente adesione alla maggior parte dei substrati, questo gel da vaso è progettato permotori, sistemi di gestione delle batterie (BMS), moduli RF e elettronica di consumo. il1rapporto di miscelazione:1- eformulazione priva di solventiassicurare una lavorazione semplice e affidabile con eccezionale resistenza al ciclo termico da -40°C a 150°C.

Punti salienti
2.0 W/m·K Conduttività termica
Formulazione ad alta densità (2.36 g/cm3) trasferisce efficacemente il calore dai semiconduttori di potenza nei motori e nei moduli BMS
UL 94 V-0 autoestinguente
Rispetto critico della sicurezza antincendio per motori industriali, BMS per l'automotive e elettronica di consumo
Ottima adesione al substrato
Legamenti affidabili a PCB, alluminio, rame e la maggior parte dei materiali per alloggiamenti elettronici senza impronta prima
Resistenza al ciclo termico
Rimane elastico attraverso ripetute oscillazioni di temperatura da -40°C a 150°C senza crepare o perdere l'adesione
Senza solventi e con bassa emissione di gas
La chimica di additività non rilascia solventi o sottoprodotti ¢ sicuro per contenitori elettronici sigillati
11:1 Rapporto di miscela
Compatibile con sistemi di miscelazione manuale e sistemi automatici di distribuzione di miscelazione con contatore
Flessibile e riparabile
Rimane elastico per alleviare lo stress e può essere rimosso per il rifacimento dei componenti se necessario
Applicazioni
Motori motori
VFD industriale, servo drive e potterio di livello di potenza del regolatore motore. 2.0 Conducibilità termica W/m·K più eccellente adesione impedisce punti caldi e delaminazione in ambienti di azionamento motore ad alta vibrazione.
Sistemi di gestione delle batterie
Modulo BMS incapsulato per batterie EV, ESS e industriali.
Moduli RF e comunicazione
La formulazione a bassa costante dielettrica riduce al minimo la perdita di segnale proteggendo i componenti RF sensibili.
Elettronica di consumo
Adattatore di alimentazione, caricabatterie e incapsulamento di dispositivi domestici intelligenti. conformità di sicurezza UL 94 V-0 con formulazione senza solventi per le certificazioni di sicurezza dei prodotti di consumo.
Moduli di controllo automobilistici
ECU, TCU e potting del modulo di controllo del corpo con gestione termica combinata, ammortizzazione delle vibrazioni e protezione dall'umidità per l'elettronica sotto il cofano e la cabina.
Semiconduttori di potenza
IGBT, MOSFET e incapsulamento del modulo di potenza SiC. La formula ad alta conducibilità termica gestisce un'elevata densità di potenza con un'adesione affidabile a lungo termine sotto il ciclo termico.
Fornitura di grandi quantità e garanzia della qualità

Come unproduttore diretto di incapsulatori di silicone con impianti di produzione di 40.000 mq a Shenzhen, Cina, forniamoprezzi diretti in fabbrica competitivicon qualità certificata ISO 9001 eCapacità 100 tonnellate/mese.1 kg MOQ per i campionicon la documentazione completa TDS, MSDS, RoHS e REACH. Formulazione personalizzata disponibile per l'ottimizzazione della densità, dell'adesione e del profilo di cura.