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Composto per impregnazione termoconduttivo 2,0 W/mK UL94 V-0 Silicone a bassa viscosità per la protezione PCB del driver LED della pila di ricarica

Composto per impregnazione termoconduttivo 2,0 W/mK UL94 V-0 Silicone a bassa viscosità per la protezione PCB del driver LED della pila di ricarica

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Numero di modello: HN-8820-IND
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Numero di modello:
HN-8820-IND
Rapporto di mix:
1: 1 (a: b)
Conducibilità termica:
2,0 W/mK
Ritardante di fiamma:
UL94 V-0
Viscosità (mista):
5000-8000 cP (personalizzabile fino a 2000 cP)
Durezza:
45-50 Shore A
Rigidità dielettrica:
>25 kV/mm
Resistività del volume:
>5,0E14 Ohm·cm
Tempo di polimerizzazione (25 ℃):
4-6 ore
Polimerizzazione accelerata (80℃):
30-60 minuti
Intervallo di temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Durata di conservazione:
6 mesi
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

2.0W/mK Compound di carica di pile di carica

,

Incapsulato di guida a LED a bassa viscosità

,

UL94 V-0 Protezione PCB Silicone

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
50 kg/set (Parte A: 25 kg + Parte B: tamburo da 25 kg)
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
50000 chilogrammi al mese
Descrizione del prodotto
Composto per Incapsulamento Termoconduttivo 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone a Bassa Viscosità per Protezione PCB Driver LED Colonne di Ricarica
Composto per Incapsulamento Termoconduttivo HN-8820-IND per Protezione PCB Driver LED e Colonne di Ricarica

HN-8820-IND è un composto siliconico bicomponente a reticolazione per addizione a bassa viscosità specificamente formulato per moduli di alimentazione per colonnine di ricarica per veicoli elettrici, incapsulamento di driver LED ad alta potenza, alimentatori industriali e apparecchiature per telecomunicazioni. Con conducibilità termica di 2.0W/mK, ritardanza di fiamma UL 94 V-0 ed eccellenti caratteristiche di flusso (5000-8000 cP, personalizzabile a 2000 cP), questo composto per incapsulamento per protezione PCB riempie spazi ristretti e geometrie complesse per una protezione completa dei componenti elettronici in ambienti esterni e industriali 24/7.

Caratteristiche Chiave per Elettronica Industriale
  • Bassa Viscosità per Incapsulamento PCB: 5000-8000 cP con opzioni inferiori personalizzabili (2000 cP) garantisce una penetrazione completa attorno ai componenti SMD e a strette tolleranze PCB
  • Capacità di Polimerizzazione Rapida: Polimerizzazione a temperatura ambiente in 2-4 ore o accelerata a 80°C in 30-60 minuti per linee di produzione ad alto throughput
  • Sigillatura Impermeabile: Barriera ambientale completa contro umidità, condensa e atmosfere corrosive
  • Smorzamento Anti-Vibrazione: Il silicone flessibile assorbe urti meccanici e vibrazioni per il trasporto e le apparecchiature dispiegate sul campo
  • Affidabilità Colonne di Ricarica: Progettato per funzionamento esterno 24/7 con eccellente resistenza ai cicli termici da -40°C a 150°C
  • Certificato UL 94 V-0: Valutazione critica di sicurezza antincendio per applicazioni di ricarica ad alta potenza e industriali
  • Polimerizzazione in Profondità: La chimica a reticolazione per addizione polimerizza uniformemente indipendentemente dalla profondità di incapsulamento senza rilasciare calore
  • Riparabile: A differenza dell'incapsulamento epossidico rigido, il silicone rimane rimovibile per la rilavorazione e la riparazione dei componenti
Applicazioni Industriali e Infrastrutturali

Colonnine e Stazioni di Ricarica per Veicoli Elettrici
Incapsulamento di moduli di ricarica rapida DC ad alta potenza con gestione termica e sicurezza antincendio combinate. Protegge stack di raddrizzatori, moduli di potenza e schede di controllo in stazioni di ricarica da 50kW-350kW esposte a condizioni esterne 24/7.

Driver LED ad Alta Potenza
Incapsulamento impermeabile per alimentatori di illuminazione stradale e di stadi all'aperto. La conducibilità termica di 2.0W/mK estende la durata di servizio dei driver LED dissipando efficientemente il calore operativo attraverso il composto di incapsulamento.

Alimentatori Industriali
Protezione a livello PCB per controller di automazione di fabbrica, unità di controllo macchine e moduli SMPS industriali che richiedono resistenza alle vibrazioni e sigillatura ambientale.

Apparecchiature per Telecomunicazioni
Incapsulamento a prova di umidità per RRU (Remote Radio Unit), unità di elaborazione baseband e trasformatori di rete per infrastrutture di telecomunicazioni esterne e stazioni base 5G.

Inverter per Motori
Incapsulamento dello stadio di potenza per inverter a frequenza variabile (VFD) industriali e servoazionamenti. Assorbe le vibrazioni meccaniche fornendo isolamento ad alta tensione per moduli di potenza IGBT/MOSFET.

Alimentatori Medicali
Formulazione a bassa emissione di gas compatibile con ambienti di assemblaggio in camera bianca per l'incapsulamento di alimentatori per dispositivi medici.

Protezione PCB: Silicone vs Alternative
Metodo di Protezione Incapsulamento in Silicone (HN-8820-IND) Rivestimento Conforme Incapsulamento Epossidico
Copertura Incapsulamento 3D completo Solo sottile film superficiale Completo ma rigido
Barriera all'Umidità Eccellente, sigillatura completa Moderata Eccellente
Rilavorabilità Rimovibile per riparazione Difficile da rimuovere Non riparabile
Gestione Termica Dissipazione di calore 2.0W/mK Minima 0.5-1.0W/mK
Protezione dalle Vibrazioni Assorbimento degli urti Minima Rigido, può crepare
Formulazione Personalizzata e Fornitura in Blocco

Come produttore specializzato di composti per incapsulamento di colonnine di ricarica a Shenzhen, Guangdong, offriamo opzioni a viscosità inferiore (2000-4000 cP), profili di polimerizzazione più rapidi e prezzi competitivi diretti dalla fabbrica in blocco con capacità di 50.000 KG/mese. MOQ di 1KG per test di campionamento con documentazione completa TDS, MSDS e RoHS/REACH. Supporto tecnico di ingegneria applicativa fornito per l'ottimizzazione del processo di erogazione.