HN-8820-IND è un composto siliconico bicomponente a reticolazione per addizione a bassa viscosità specificamente formulato per moduli di alimentazione per colonnine di ricarica per veicoli elettrici, incapsulamento di driver LED ad alta potenza, alimentatori industriali e apparecchiature per telecomunicazioni. Con conducibilità termica di 2.0W/mK, ritardanza di fiamma UL 94 V-0 ed eccellenti caratteristiche di flusso (5000-8000 cP, personalizzabile a 2000 cP), questo composto per incapsulamento per protezione PCB riempie spazi ristretti e geometrie complesse per una protezione completa dei componenti elettronici in ambienti esterni e industriali 24/7.
Colonnine e Stazioni di Ricarica per Veicoli Elettrici
Incapsulamento di moduli di ricarica rapida DC ad alta potenza con gestione termica e sicurezza antincendio combinate. Protegge stack di raddrizzatori, moduli di potenza e schede di controllo in stazioni di ricarica da 50kW-350kW esposte a condizioni esterne 24/7.
Driver LED ad Alta Potenza
Incapsulamento impermeabile per alimentatori di illuminazione stradale e di stadi all'aperto. La conducibilità termica di 2.0W/mK estende la durata di servizio dei driver LED dissipando efficientemente il calore operativo attraverso il composto di incapsulamento.
Alimentatori Industriali
Protezione a livello PCB per controller di automazione di fabbrica, unità di controllo macchine e moduli SMPS industriali che richiedono resistenza alle vibrazioni e sigillatura ambientale.
Apparecchiature per Telecomunicazioni
Incapsulamento a prova di umidità per RRU (Remote Radio Unit), unità di elaborazione baseband e trasformatori di rete per infrastrutture di telecomunicazioni esterne e stazioni base 5G.
Inverter per Motori
Incapsulamento dello stadio di potenza per inverter a frequenza variabile (VFD) industriali e servoazionamenti. Assorbe le vibrazioni meccaniche fornendo isolamento ad alta tensione per moduli di potenza IGBT/MOSFET.
Alimentatori Medicali
Formulazione a bassa emissione di gas compatibile con ambienti di assemblaggio in camera bianca per l'incapsulamento di alimentatori per dispositivi medici.
| Metodo di Protezione | Incapsulamento in Silicone (HN-8820-IND) | Rivestimento Conforme | Incapsulamento Epossidico |
|---|---|---|---|
| Copertura | Incapsulamento 3D completo | Solo sottile film superficiale | Completo ma rigido |
| Barriera all'Umidità | Eccellente, sigillatura completa | Moderata | Eccellente |
| Rilavorabilità | Rimovibile per riparazione | Difficile da rimuovere | Non riparabile |
| Gestione Termica | Dissipazione di calore 2.0W/mK | Minima | 0.5-1.0W/mK |
| Protezione dalle Vibrazioni | Assorbimento degli urti | Minima | Rigido, può crepare |
Come produttore specializzato di composti per incapsulamento di colonnine di ricarica a Shenzhen, Guangdong, offriamo opzioni a viscosità inferiore (2000-4000 cP), profili di polimerizzazione più rapidi e prezzi competitivi diretti dalla fabbrica in blocco con capacità di 50.000 KG/mese. MOQ di 1KG per test di campionamento con documentazione completa TDS, MSDS e RoHS/REACH. Supporto tecnico di ingegneria applicativa fornito per l'ottimizzazione del processo di erogazione.