Composto de envasamento condutor térmico 2.0w/mk ul94 V-0 silicone de baixa viscosidade para carregamento de pilha de led driver pcb proteção

HN-8820-IND é um composto de encapsulamento de silicone de duas partes de cura por adição e baixa viscosidade, especificamente formulado para módulos de potência de pilhas de carregamento de VE, encapsulamento de drivers de LED de alta potência, fontes de alimentação industriais e equipamentos de telecomunicações. Com condutividade térmica de 2.0W/mK, retardância à chama UL 94 V-0 e excelentes características de fluxo (5000-8000 cP, personalizável para 2000 cP), este composto de encapsulamento para proteção de PCB preenche espaços apertados e geometrias complexas para proteção completa de componentes eletrônicos em ambientes externos e industriais 24/7.

• Baixa Viscosidade para Encapsulamento de PCB: 5000-8000 cP com opções personalizáveis mais baixas (2000 cP) garante penetração completa em torno de componentes SMD e folgas apertadas de PCB
• Capacidade de Cura Rápida: Cura à temperatura ambiente em 2-4 horas ou acelerada a 80°C em 30-60 minutos para linhas de produção de alta produtividade
• Vedação à Prova de Umidade: Barreira ambiental completa contra umidade, condensação e atmosferas corrosivas
• Amortecimento Anti-Vibração: Silicone flexível absorve choque mecânico e vibração para transporte e equipamentos implantados em campo
• Confiabilidade da Pilha de Carregamento: Projetado para operação externa 24/7 com excelente resistência a ciclos térmicos de -40°C a 150°C
• Certificado UL 94 V-0: Classificação crítica de segurança contra incêndio para aplicações de carregamento de alta potência e industriais
• Cura em Seção Profunda: A química de cura por adição cura uniformemente, independentemente da profundidade de encapsulamento, sem liberar calor
• Reparável: Ao contrário do encapsulamento rígido de epóxi, o silicone permanece removível para retrabalho e reparo de componentes

Pilha e Módulos de Carregamento de VE
Encapsulamento de módulo de carregamento rápido DC de alta potência com gerenciamento térmico e segurança contra incêndio combinados. Protege pilhas retificadoras, módulos de potência e placas de controle em estações de carregamento de 50kW-350kW expostas a condições externas 24/7.

Drivers de LED de Alta Potência
Encapsulamento à prova d'água de fontes de alimentação de iluminação pública externa e de estádios. A condutividade térmica de 2.0W/mK estende a vida útil do driver de LED dissipando eficientemente o calor operacional através do composto de encapsulamento.

Fontes de Alimentação Industriais
Proteção em nível de PCB para controladores de automação de fábrica, unidades de controle de máquinas e módulos SMPS industriais que requerem resistência à vibração e vedação ambiental.

Equipamentos de Telecomunicações
Encapsulamento à prova de umidade para RRU (Unidade de Rádio Remota), unidades de processamento de banda base e transformadores de rede para infraestrutura de telecomunicações externa e estações base 5G.

Inversores de Acionamento de Motor
Encapsulamento de estágio de potência de inversores de frequência variável (VFD) industriais e acionamentos servo. Absorve vibração mecânica enquanto fornece isolamento de alta tensão para módulos de potência IGBT/MOSFET.

Fontes de Alimentação Médicas
Formulação de baixa emissão de gases compatível com ambientes de montagem em sala limpa para encapsulamento de fontes de alimentação de dispositivos médicos.

Como um fabricante especializado de compostos de encapsulamento para pilhas de carregamento em Shenzhen, Guangdong, oferecemos opções de menor viscosidade (2000-4000 cP), perfis de cura mais rápidos e preços competitivos diretos da fábrica a granel com capacidade de 50.000 KG/mês. 1KG MOQ para testes de amostra com documentação completa de TDS, MSDS e RoHS/REACH. Suporte técnico de engenharia de aplicação fornecido para otimização do processo de dispensação.