Домой > продукты >
Теплопроводящее соединение для копания
>
Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection

Детали продукта:
Место происхождения: Гуандун, Китай
Фирменное наименование: Hanast
Сертификация: ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Номер модели: HN-8820-ИНД
Подробная информация
Место происхождения:
Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
Hanast
Сертификация:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Номер модели:
HN-8820-ИНД
Соотношение миксов:
1: 1 (а: б)
Теплопроводность:
2,0 W/mK
Огнестойкий:
UL94 В-0
Вязкость (смешанная):
5000–8000 сП (настраивается до 2000 сП)
Твердость:
45-50 Шор А
Диэлектрическая прочность:
>25 кВ/мм
Объемное сопротивление:
>5,0E14 Ом·см
Время отверждения (25 ℃):
4-6 часов
Ускоренное отверждение (80℃):
30-60 минут
Температурный диапазон:
-40℃ | 150℃
Срок годности:
6 месяцев
Выделить:

High Light

Выделить:

2.0W/mK Charging Pile Potting Compound

,

Low Viscosity LED Driver Encapsulant

,

UL94 V-0 PCB Protection Silicone Potting

Информация о торговле
Количество мин заказа:
1 килограмм
Цена:
Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:
50 кг/комплект (часть A: 25 кг + часть B: барабан 25 кг)
Время доставки:
5-7 дней
Условия оплаты:
Т/Т
Поставка способности:
50000 килограммов в месяц
Описание продукта
Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND for Charging Pile & LED Driver PCB Protection HN-8820-IND is a low-viscosity two-part addition-cure silicone potting compound specifically formulated for EV charging pile power modules, high-power LED driver encapsulation, industrial power supplies, and telecom equipment. With 2.0W/mK thermal conductivity, UL