Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection
Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection
제품 세부 사항:
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
Hanast
인증:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
모델 번호:
HN-8820-IND
자세한 정보
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
Hanast
인증:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
모델 번호:
HN-8820-IND
믹스 비율:
1 : 1 (a : b)
열전도율:
2.0 마크로
난연제:
UL94 V-0
점도(혼합):
5000-8000cP(2000cP까지 맞춤 설정 가능)
경도:
45-50 쇼어 A
유전 강도:
>25kV/mm
체적 저항률:
>5.0E14옴·cm
경화시간(25℃):
4~6시간
가속경화(80℃):
30~60분
온도 범위:
-40C ~ 150C
유통기한:
6개월
강조하다:
High Light
강조하다:
2.0W/mK Charging Pile Potting Compound
,
Low Viscosity LED Driver Encapsulant
,
UL94 V-0 PCB Protection Silicone Potting
거래 정보
최소 주문 수량:
1 킬로그램
가격:
협상 가능
포장 세부 사항:
50KG/세트(파트 A: 25KG + 파트 B: 25KG 드럼)
배달 시간:
5~7일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
달 당 50000 킬로그램
제품 설명
Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND for Charging Pile & LED Driver PCB Protection HN-8820-IND is a low-viscosity two-part addition-cure silicone potting compound specifically formulated for EV charging pile power modules, high-power LED driver encapsulation, industrial power supplies, and telecom equipment. With 2.0W/mK thermal conductivity, UL