HN-8820-IND est un composé de remplissage silicone à deux composants à durcissement par addition et à faible viscosité, spécifiquement formulé pour les modules d'alimentation des bornes de recharge de véhicules électriques, l'encapsulation des pilotes LED haute puissance, les alimentations industrielles et les équipements de télécommunication. Avec une conductivité thermique de 2.0W/mK, une retardation de flamme UL 94 V-0 et d'excellentes caractéristiques d'écoulement (5000-8000 cP, personnalisable à 2000 cP), ce composé de remplissage pour la protection des PCB remplit les espaces restreints et les géométries complexes pour une protection complète des composants électroniques dans les environnements extérieurs et industriels 24h/24 et 7j/7.
Bornes et stations de recharge pour VE
Remplissage de modules de recharge rapide DC haute puissance avec gestion thermique et sécurité incendie combinées. Protège les redresseurs, les modules d'alimentation et les cartes de contrôle dans les stations de recharge de 50kW à 350kW exposées aux conditions extérieures 24h/24 et 7j/7.
Pilotes LED haute puissance
Encapsulation étanche des alimentations pour éclairage public extérieur et éclairage de stade. La conductivité thermique de 2.0W/mK prolonge la durée de vie des pilotes LED en dissipant efficacement la chaleur de fonctionnement à travers le composé de remplissage.
Alimentations industrielles
Protection au niveau du PCB pour les contrôleurs d'automatisation d'usine, les unités de contrôle de machines et les modules SMPS industriels nécessitant une résistance aux vibrations et une étanchéité environnementale.
Équipements de télécommunication
Remplissage étanche à l'humidité pour RRU (Remote Radio Unit), unités de traitement de bande de base et transformateurs réseau pour l'infrastructure de télécommunication extérieure et les stations de base 5G.
Onduleurs de commande moteur
Remplissage de l'étage de puissance des variateurs de fréquence (VFD) industriels et des servomoteurs. Absorbe les vibrations mécaniques tout en assurant une isolation haute tension pour les modules de puissance IGBT/MOSFET.
Alimentations médicales
Formulation à faible dégazage compatible avec les environnements d'assemblage en salle blanche pour l'encapsulation des alimentations d'appareils médicaux.
| Méthode de protection | Remplissage silicone (HN-8820-IND) | Revêtement conforme | Remplissage époxy |
|---|---|---|---|
| Couverture | Encapsulation 3D complète | Film de surface mince uniquement | Complet mais rigide |
| Barrière d'humidité | Excellente, étanchéité complète | Modérée | Excellente |
| Réparabilité | Amovible pour réparation | Difficile à retirer | Non réparable |
| Gestion thermique | Dissipation thermique de 2.0W/mK | Minimale | 0.5-1.0W/mK |
| Protection contre les vibrations | Amortisseur de chocs | Minimale | Rigide, peut se fissurer |
En tant que fabricant spécialisé de composés de remplissage pour bornes de recharge à Shenzhen, Guangdong, nous proposons des options de viscosité plus faible (2000-4000 cP), des profils de durcissement plus rapides et des prix compétitifs directs d'usine en vrac avec une capacité de 50 000 KG/mois. MOQ de 1KG pour les tests d'échantillons avec documentation complète TDS, MSDS et RoHS/REACH. Support d'ingénierie d'application technique fourni pour l'optimisation du processus de distribution.