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Composé de mise en pot thermiquement conducteur
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Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection
  • Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection
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Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Numéro de modèle: HN-8820-IND
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Numéro de modèle:
HN-8820-IND
Ratio de mélange:
1: 1 (a: b)
Conductivité thermique:
2,0 W/mK
Ignifuge:
UL94 V-0
Viscosité (mixte):
5 000-8 000 cP (personnalisable jusqu'à 2 000 cP)
Dureté:
45-50 rive A
Rigidité diélectrique:
>25 kV/mm
Résistivité volumique:
>5,0E14 Ohm·cm
Temps de durcissement (25 ℃):
4-6 heures
Guérison accélérée (80 ℃):
30 à 60 minutes
Plage de température:
-40℃ | 150℃
Durée de conservation:
6 mois
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

2.0W/mK Charging Pile Potting Compound

,

Low Viscosity LED Driver Encapsulant

,

UL94 V-0 PCB Protection Silicone Potting

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 kilogramme
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
50 kg/ensemble (partie A : 25 kg + partie B : tambour de 25 kg)
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
50000 kilos par mois
Description du produit
Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND for Charging Pile & LED Driver PCB Protection HN-8820-IND is a low-viscosity two-part addition-cure silicone potting compound specifically formulated for EV charging pile power modules, high-power LED driver encapsulation, industrial power supplies, and telecom equipment. With 2.0W/mK thermal conductivity, UL

Les étiquettes:

matériau de poterie thermique,

pâte thermiquement conductrice,

Composé de poterie thermique

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