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Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Número de modelo: HN-8820-IND
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Número de modelo:
HN-8820-IND
Relación de mezcla:
1: 1 (A: B)
Conductividad térmica:
2,0 W/mK
Retardante de llama:
UL94 V-0
Viscosidad (mixta):
5000-8000 cP (Personalizable a 2000 cP)
Dureza:
45-50 Orilla A
Rigidez dieléctrica:
>25 kV/mm
Resistividad de volumen:
>5.0E14 Ohmios·cm
Tiempo de curado (25 ℃):
4-6 horas
Curado acelerado (80 ℃):
30-60 minutos
Rango de temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Duración:
6 meses
Resaltar:

High Light

Resaltar:

2.0W/mK Charging Pile Potting Compound

,

Low Viscosity LED Driver Encapsulant

,

UL94 V-0 PCB Protection Silicone Potting

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 KG/juego (Parte A: 25 KG + Parte B: Tambor de 25 KG)
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
50000 Kilogramos por Mes
Descripción del producto
Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Low Viscosity Silicone for Charging Pile LED Driver PCB Protection Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND for Charging Pile & LED Driver PCB Protection HN-8820-IND is a low-viscosity two-part addition-cure silicone potting compound specifically formulated for EV charging pile power modules, high-power LED driver encapsulation, industrial power supplies, and telecom equipment. With 2.0W/mK thermal conductivity, UL