Compuesto de encapsulado térmicamente conductor de silicona UL94 V-0 de 2,0 W/m·K para encapsulado de módulo de potencia de transformador de red

HN-8820 es un compuesto de encapsulación de silicona de curado por adición de dos componentes que ofrece conductividad térmica de 2,0 W/m·K con certificación de retardancia de llama UL 94 V-0. Diseñado para la encapsulación de transformadores de red, módulos de potencia automotriz y electrónica industrial, esta silicona de alto rendimiento proporciona un aislamiento eléctrico superior (resistividad volumétrica >5,0*10¹⁴ Ω·cm) con una conveniente relación de mezcla de 1:1 para un procesamiento sencillo. Opera de manera confiable desde -40 °C hasta 150 °C con excelentes propiedades de impermeabilidad y antienvejecimiento.

• Conductividad térmica de 2,0 W/m·K: Excelente disipación de calor para electrónica de alta densidad de potencia — previene eficazmente la acumulación de calor en transformadores, convertidores y módulos de potencia
• Retardante de llama UL 94 V-0: Autoextinguible en 10 segundos en muestras de 3 mm — cumplimiento crítico de seguridad contra incendios para electrónica de telecomunicaciones, automotriz e industrial
• Alto aislamiento eléctrico: Resistividad volumétrica >5,0*10¹⁴ Ω·cm proporciona un aislamiento fiable para electrónica de potencia de alto voltaje y bobinados de transformadores
• Relación de mezcla de 1:1: Procesamiento sencillo y resistente a errores para encapsulación manual o líneas de producción de dispensación automatizada
• Impermeable y antienvejecimiento: Barrera completa contra la humedad con excelente resistencia al amarilleamiento y a la degradación térmica durante una vida útil prolongada
• Amplio rango de temperatura (-40 °C a 150 °C): Propiedades dieléctricas y mecánicas estables en condiciones de operación extremas
• Curado en secciones profundas: La química de curado por adición cura uniformemente a cualquier profundidad sin liberar calor ni subproductos — ideal para carcasas de transformadores y módulos de potencia grandes

• Transformadores de red: Encapsulación de transformadores y bobinas de alta frecuencia para equipos de telecomunicaciones, magnetismos Ethernet y fuentes de alimentación POE. Proporciona gestión térmica, aislamiento eléctrico y protección contra la humedad en carcasas de transformadores compactas.
• Módulos de potencia automotriz: Encapsulación de convertidores DC-DC, ECUs y balastos de iluminación HID. Proporciona encapsulación resistente a vibraciones con gestión térmica fiable para electrónica automotriz bajo el capó.
• Fuentes de alimentación industriales: Protección de SMPS, convertidores AC-DC y módulos de distribución de potencia industrial con retardancia de llama y disipación de calor combinadas para aplicaciones de automatización de fábricas.
• Controladores y luminarias LED: Encapsulación de controladores LED de alta potencia para iluminación interior y exterior. Extiende la vida útil a través de una disipación de calor eficiente y un sellado a prueba de humedad.
• Módulos de sensores e instrumentación: Protección ambiental para sensores industriales, instrumentos de control de procesos y dispositivos de borde IoT que operan en condiciones duras o exteriores.
• Encapsulación general de electrónica: Solución de encapsulación versátil para ensamblajes de PCB, conectores, cajas de conexiones y subsistemas electrónicos que requieren cumplimiento de seguridad contra incendios UL 94 V-0 y gestión térmica.

Como fabricante directo de compuestos de encapsulación de silicona con instalaciones de producción de 40.000 m² en Shenzhen, China, suministramos a los fabricantes de equipos originales de transformadores de red y fabricantes de electrónica de potencia productos de calidad de lote consistente. Capacidad de 100 toneladas/mes con gestión de calidad certificada ISO 9001. MOQ de 1 kg para evaluación de muestras. Documentación completa de MSDS, TDS, RoHS y REACH con cada envío. Formulación personalizada disponible para requisitos específicos de conductividad térmica, viscosidad y perfil de curado.