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Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for New Energy Module Heat Dissipation

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for New Energy Module Heat Dissipation

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS, SGS, UL94 V-0
Número do modelo: HN-8820
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS, SGS, UL94 V-0
Número do modelo:
HN-8820
Mix Ratio:
1: 1 (A: B)
Condutividade Térmica:
2,0±0,1 W/m·K
Viscosidade:
5.000-8.000 cP
Dureza:
45-55 costa A
Tempo de operação (25℃):
1-2 horas
Tempo de cura (25℃):
2-4 horas
Retardador de chama:
UL94 V-0
Resistividade de volume:
5,0×10¹⁴Ω·cm
Faixa de temperatura:
-40℃ ~ 150℃
Opções de cores:
Cinza/Negro/Branco
Prazo de validade:
6 meses
Destacar:

High Light

Destacar:

2.0W/m·K Thermal Conductive Potting Compound

,

UL94 V-0 Flame Retardant Encapsulant

,

New Energy Module Heat Dissipation Silicone

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
50 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
50kg/conjunto (parte a: 25kg + parte b: 25kg)
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
100 toneladas por mês
Descrição do produto
Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for New Energy Module Heat Dissipation Thermally Conductive Potting Compound HN-8820 HN-8820 is a two-component addition-cure silicone potting compound engineered for high-performance thermal management in new energy applications. Delivering an exceptional thermal conductivity of 2.0 W/m·K and UL94 V-0 flame retardancy, it provides reliable encapsulation and heat dissipation for power electronics