Zu Hause > produits >

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for New Energy Module Heat Dissipation

Name: Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for New Energy Module Heat Dissipation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Produktdetails:

Herkunftsort:	Guangdong, China
Markenname:	Hanast
Zertifizierung:	ROHS, SGS, UL94 V-0
Modellnummer:	HN-8820

Einzelheiten

Herkunftsort:

Guangdong, China

Markenname:

Hanast

Zertifizierung:

ROHS, SGS, UL94 V-0

Modellnummer:

HN-8820

Mix -Verhältnis:

1: 1 (a: b)

Wärmeleitfähigkeit:

2,0 ± 0,1 W/m·K

Viskosität:

5000-8000 cP

Härte:

45-55 Ufer A

Betriebszeit (25℃):

1-2 Stunden

Aushärtezeit (25℃):

2-4 Stunden

Flammhemmend:

UL94 V-0

Volumenwiderstand:

5,0×10¹⁴ Ω·cm

Temperaturbereich:

-40℃ | 150℃

Farboptionen:

Grau/Schwarz/Weiß

Haltbarkeit:

6 Monate

Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

2.0W/m·K Thermal Conductive Potting Compound

UL94 V-0 Flame Retardant Encapsulant

New Energy Module Heat Dissipation Silicone

Handelsinformationen

Min Bestellmenge:

50 kg

Preis:

Verhandlungsfähig

Verpackung Informationen:

50 kg/Set (Teil A: 25 kg + Teil B: 25 kg)

Lieferzeit:

5-7 Tage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Tonnen pro Monat

Beschreibung des Produkts

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for New Energy Module Heat Dissipation Thermally Conductive Potting Compound HN-8820 HN-8820 is a two-component addition-cure silicone potting compound engineered for high-performance thermal management in new energy applications. Delivering an exceptional thermal conductivity of 2.0 W/m·K and UL94 V-0 flame retardancy, it provides reliable encapsulation and heat dissipation for power electronics

Tags:

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/m·K UL94 V-0 Two Component Silicone for New Energy Module Heat Dissipation

High Light

Hervorheben:

2.0W/m·K Thermal Conductive Potting Compound

UL94 V-0 Flame Retardant Encapsulant

New Energy Module Heat Dissipation Silicone

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

Thermisch leitfähige Vergussmasse 2,0 W/M·K für Wärmeableitung von Energiemodulen

Wasserdichte Elektronik-Potting-Verbindung HN-8820 2,0 W/mK Anti-Aging-Silikon-Enkapsulant für Außeneinrichtungen

Wärmeleitfähiges Vergussmaterial HN-8820 2,0 W/mK Silikon-Verkapselung für Wärmeableitung von EV-Batteriemodulen

Silikon-Verkapselung HN-8820 2,0 W/mK thermische Vergussmasse für Kfz-Elektronik Motorsteuerung RF-Modul

HN-8820-PV 2.0W/mK Silikonverkapselung für Solarumrichter für Außenelektronik

HN-8820-IND 2,0 W/mK Silikonverkapselung für Ladestelle LED-Treiber Industrie

3.0 W/M·K Wärmeleitfähigkeit Verbindung für Elektronik Zwei-Komponenten Silikon-elektronische Steuermodule Sensor