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Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection

Name: Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Produktdetails:

Herkunftsort:	Guangdong, China
Markenname:	Hanast
Zertifizierung:	ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Modellnummer:	HN-8820

Einzelheiten

Herkunftsort:

Guangdong, China

Markenname:

Hanast

Zertifizierung:

ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001

Modellnummer:

HN-8820

Mix -Verhältnis:

1: 1 (a: b)

Wärmeleitfähigkeit:

2.0 W/m·K

Flammhemmend:

UL94 V-0

Dichte:

2,36 g/cm³

Topfzeit (25℃):

60 bis 120 Minuten

Aushärtezeit (25℃):

2-4 Stunden

Wärmehärtung (80℃):

10-20 Minuten

Untergrundhaftung:

Hervorragend auf den meisten Substraten

Härte:

45-50 Shore A

Temperaturbereich:

-40℃ | 150℃

Haltbarkeit:

6 Monate

Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

2.0W/m·K Motor Drive Potting Gel

UL94 V-0 BMS Silicone Encapsulant

RF Module Thermal Management Potting Compound

Handelsinformationen

Min Bestellmenge:

1 Kilogramm

Preis:

Verhandlungsfähig

Verpackung Informationen:

50 kg/Satz (Teil A: 25 kg + Teil B: 25 kg Trommel)

Lieferzeit:

5-7 Tage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 Tonnen pro Monat

Beschreibung des Produkts

Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection Product Overview HN-8820 is a thermally conductive two-component silicone encapsulant that safeguards sensitive electronics against overheating and environmental damage. With 2.0 W/m·K thermal conductivity, UL 94 V-0 self-extinguishing flame rating, and excellent adhesion to most substrates, this potting gel is engineered for motor drives, battery management

Tags:

Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel for Motor Drive BMS RF Module Protection

High Light

Hervorheben:

2.0W/m·K Motor Drive Potting Gel

UL94 V-0 BMS Silicone Encapsulant

RF Module Thermal Management Potting Compound

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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