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Wärmeleitfähiges Silikon-Verkapselungsmittel 2,0 W/m·K UL94 V-0 Vergussgel für den Schutz von Motorantriebs-BMS-HF-Modulen
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Wärmeleitfähiges Silikon-Verkapselungsmittel 2,0 W/m·K UL94 V-0 Vergussgel für den Schutz von Motorantriebs-BMS-HF-Modulen

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Modellnummer: HN-8820
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
Modellnummer:
HN-8820
Mix -Verhältnis:
1: 1 (a: b)
Wärmeleitfähigkeit:
2.0 W/m·K
Flammhemmend:
UL94 V-0
Dichte:
2,36 g/cm³
Topfzeit (25℃):
60 bis 120 Minuten
Aushärtezeit (25℃):
2-4 Stunden
Wärmehärtung (80℃):
10-20 Minuten
Untergrundhaftung:
Hervorragend auf den meisten Substraten
Härte:
45-50 Shore A
Temperaturbereich:
-40℃ | 150℃
Haltbarkeit:
6 Monate
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

2

,

0 W/m·K Motortreiber-Vergussmasse

,

UL94 V-0 BMS Silikon-Verkapselungsmaterial

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 Kilogramm
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz (Teil A: 25 kg + Teil B: 25 kg Trommel)
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts
Wärmeleitfähiges Silikon-Verkapselungsmaterial 2,0 W/m·K UL94 V-0 Vergussmasse zum Schutz von Motorsteuerungen, BMS und HF-Modulen
Produktübersicht

HN-8820 ist ein wärmeleitfähiges, zweiteiliges Silikon-Verkapselungsmaterial, das empfindliche Elektronik vor Überhitzung und Umweltschäden schützt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/m·K, einer flammhemmenden UL 94 V-0 Klassifizierung und exzellenter Haftung auf den meisten Substraten ist diese Vergussmasse für Motorsteuerungen, Batteriemanagementsysteme (BMS), HF-Module und Unterhaltungselektronik konzipiert. Das Mischungsverhältnis von 1:1 und die lösungsmittelfreie Formulierung gewährleisten eine einfache, zuverlässige Verarbeitung mit hervorragender thermischer Wechselbeständigkeit von -40 °C bis 150 °C.

Leistungsmerkmale
2,0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit
Hochdichte Formulierung (2,36 g/cm³) leitet Wärme effizient von Leistungshalbleitern in Motorsteuerungen und BMS-Modulen ab
UL 94 V-0 Selbstverlöschend
Kritische Brandschutzkonformität für industrielle Motorsteuerungen, Automotive BMS und Unterhaltungselektronik
Exzellente Substrathaftung
Haftet zuverlässig auf Leiterplatten, Aluminium, Kupfer und den meisten Gehäusematerialien für Elektronik ohne Primer – eliminiert Delaminierungsfehler
Thermische Wechselbeständigkeit
Bleibt elastisch bei wiederholten Temperaturschwankungen von -40 °C bis 150 °C, ohne zu reißen oder die Haftung zu verlieren
Lösungsmittelfrei & geringe Ausgasung
Additionsvernetzende Chemie setzt keine Lösungsmittel oder Nebenprodukte frei – sicher für versiegelte Elektronikgehäuse
1:1 Mischungsverhältnis
Kompatibel mit manueller Mischung und automatisierten Dosiersystemen
Flexibel & Reparierbar
Bleibt elastisch zur Spannungsentlastung und kann bei Bedarf zur Komponentenüberarbeitung entfernt werden
Anwendungen
Motorsteuerungen
Verguss von Leistungsteilen in industriellen Frequenzumrichtern, Servoantrieben und Motorsteuerungen. 2,0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit plus exzellente Haftung verhindern Hotspots und Delaminierung in Umgebungen mit hoher Vibration.
Batteriemanagementsysteme
Verkapselung von BMS-Modulen für EV-, ESS- und industrielle Akkupacks. Bietet Wärmemanagement, elektrische Isolierung und flammhemmenden Schutz für Zellüberwachungs- und Ausgleichsschaltungen.
HF-Module & Kommunikation
Verguss von HF-Leistungsverstärkern, Antennentunern und drahtlosen Kommunikationsmodulen. Die Formulierung mit niedriger Dielektrizitätskonstante minimiert Signalverluste und schützt gleichzeitig empfindliche HF-Komponenten.
Unterhaltungselektronik
Verguss von Netzteilen, Ladegeräten und Smart-Home-Geräten. UL 94 V-0 Sicherheitskonformität mit lösungsmittelfreier Formulierung für Zertifizierungen der Verbrauchersicherheit.
Automobil-Steuermodule
Verguss von Steuergeräten (ECU, TCU) und Karosseriesteuermodulen mit kombiniertem Wärmemanagement, Vibrationsdämpfung und Feuchtigkeitsschutz für Elektronik unter der Motorhaube und im Innenraum.
Leistungshalbleiter
Verguss von IGBT-, MOSFET- und SiC-Leistungsmodulen. Die hochwärmeleitfähige Formel bewältigt hohe Leistungsdichten mit zuverlässiger Langzeithaftung unter thermischer Wechselbelastung.
Großhandel & Qualitätssicherung

Als direkter Hersteller von Silikon-Verkapselungsmaterialien mit 40.000 m² Produktionsfläche in Shenzhen, China, bieten wir wettbewerbsfähige Direktvertriebspreise mit ISO 9001 zertifizierter Qualität und einer Kapazität von 100 Tonnen/Monat. 1 kg MOQ für Muster mit vollständiger TDS-, MSDS-, RoHS- und REACH-Dokumentation. Kundenspezifische Formulierungen für Dichte, Haftung und Aushärtungsprofil sind verfügbar.

Tags:

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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