HN-8820, hassas elektronik bileşenleri aşırı ısınmadan ve çevresel hasardan koruyan, termal olarak iletken iki bileşenli bir silikon kapsülleme malzemesidir. 2.0 W/m·K termal iletkenliğe, UL 94 V-0 kendiliğinden sönen alev derecesine ve çoğu yüzeye mükemmel yapışma özelliğine sahip bu potlama jeli, motor sürücüleri, pil yönetim sistemleri (BMS), RF modülleri ve tüketici elektroniği için tasarlanmıştır. 1:1 karışım oranı ve solvent içermeyen formülasyonu, -40°C ila 150°C arasındaki olağanüstü termal döngü direnci ile basit ve güvenilir bir işlem sağlar.
Shenzhen, Çin'de 40.000 metrekarelik üretim tesislerine sahip doğrudan silikon kapsülleme malzemesi üreticisi olarak, ISO 9001 sertifikalı kalite ve aylık 100 Ton kapasite ile rekabetçi fabrika doğrudan fiyatlandırması sunuyoruz. Numuneler için 1KG MOQ ile birlikte tam TDS, MSDS, RoHS ve REACH belgeleri mevcuttur. Yoğunluk, yapışma ve kür profili optimizasyonu için özel formülasyon mevcuttur.