Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel สำหรับมอเตอร์ไดรฟ์ BMS RF โมดูลป้องกัน

Name: Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel สำหรับมอเตอร์ไดรฟ์ BMS RF โมดูลป้องกัน
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

รายละเอียดผลิตภัณฑ์:

สถานที่กำเนิด:	กวางตุ้ง, จีน
ชื่อแบรนด์:	Hanast
ได้รับการรับรอง:	ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001
หมายเลขรุ่น:	HN-8820

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์:

Hanast

ได้รับการรับรอง:

ROHS, REACH, UL94 V-0, ISO 9001

หมายเลขรุ่น:

HN-8820

อัตราส่วนผสม:

1: 1 (A: B)

การนำความร้อน:

2.0 วัตต์/เมตร·เค

สารหน่วงไฟ:

UL94 V-0

ความหนาแน่น:

2.36 g/cm³

ชีวิตหม้อ (25 ℃):

60-120 นาที

เวลาในการรักษา (25 ℃):

2-4 ชั่วโมง

การอบด้วยความร้อน (80°C):

10-20 นาที

การยึดเกาะของพื้นผิว:

ดีเยี่ยมกับพื้นผิวส่วนใหญ่

ความแข็ง:

45-50 ชอร์ ก

ช่วงอุณหภูมิ:

-40 ℃ ~ 150 ℃

อายุการเก็บรักษา:

6 เดือน

เน้น:

High Light

เน้น:

เจลหล่อ 2.0W/m·K สำหรับมอเตอร์

สารเคลือบซิลิโคน BMS ที่ผ่านมาตรฐาน UL94 V-0

สารประกอบหล่อสำหรับจัดการความร้อนของโมดูล RF

ข้อมูลการค้า

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:

1 กิโลกรัม

ราคา:

สามารถต่อรองได้

รายละเอียดการบรรจุ:

50กก./ชุด (ส่วน A: 25กก. + ส่วน B: กลอง 25กก.)

เวลาการส่งมอบ:

5-7 วัน

เงื่อนไขการชำระเงิน:

ที/ที

สามารถในการผลิต:

100 ตันต่อเดือน

คําอธิบายสินค้า

ซิลิโคนห่อหุ้มนำความร้อน 2.0W/m·K UL94 V-0 เจลสำหรับมอเตอร์ไดรฟ์ BMS โมดูล RF ป้องกัน

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

HN-8820 เป็น ซิลิโคนห่อหุ้มสองส่วนประกอบที่นำความร้อนได้ ซึ่งช่วยปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อนจากความร้อนสูงเกินไปและความเสียหายจากสิ่งแวดล้อม ด้วย ค่าการนำความร้อน 2.0 W/m·K, ระดับการหน่วงไฟในตัว UL 94 V-0, และ การยึดเกาะที่ดีเยี่ยมกับพื้นผิวส่วนใหญ่, เจลสำหรับห่อหุ้มนี้ออกแบบมาสำหรับ มอเตอร์ไดรฟ์, ระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS), โมดูล RF และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อัตราส่วนการผสม 1:1 และ สูตรปราศจากตัวทำละลาย ทำให้การประมวลผลง่ายและเชื่อถือได้ พร้อมความต้านทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่ยอดเยี่ยมตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C

จุดเด่นด้านประสิทธิภาพ

ค่าการนำความร้อน 2.0 W/m·K

สูตรความหนาแน่นสูง (2.36 g/cm³) ถ่ายเทความร้อนออกจากเซมิคอนดักเตอร์กำลังในมอเตอร์ไดรฟ์และโมดูล BMS ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

หน่วงไฟในตัว UL 94 V-0

การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัยจากอัคคีภัยที่สำคัญสำหรับมอเตอร์ไดรฟ์อุตสาหกรรม, BMS ยานยนต์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

การยึดเกาะพื้นผิวที่ดีเยี่ยม

ยึดติดกับ PCB, อลูมิเนียม, ทองแดง และวัสดุหุ้มอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ได้อย่างน่าเชื่อถือโดยไม่ต้องใช้สารรองพื้น — ขจัดโหมดความล้มเหลวจากการหลุดลอก

ความต้านทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ

ยังคงความยืดหยุ่นตลอดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิซ้ำๆ ตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C โดยไม่แตกร้าวหรือสูญเสียการยึดเกาะ

ปราศจากตัวทำละลายและปล่อยก๊าซต่ำ

เคมีแบบ addition-cure ไม่ปล่อยตัวทำละลายหรือผลิตภัณฑ์พลอยได้ — ปลอดภัยสำหรับตู้ปิดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

อัตราส่วนการผสม 1:1

เข้ากันได้กับการผสมด้วยมือและระบบจ่ายแบบอัตโนมัติ

ยืดหยุ่นและซ่อมแซมได้

ยังคงความยืดหยุ่นเพื่อลดความเค้นและสามารถถอดออกเพื่อซ่อมแซมส่วนประกอบได้เมื่อจำเป็น

การใช้งาน

มอเตอร์ไดรฟ์

การห่อหุ้มสเตจกำลังของ VFD อุตสาหกรรม, servo drive และตัวควบคุมมอเตอร์ ค่าการนำความร้อน 2.0 W/m·K พร้อมการยึดเกาะที่ดีเยี่ยม ป้องกันจุดร้อนและการหลุดลอกในสภาพแวดล้อมมอเตอร์ไดรฟ์ที่มีการสั่นสะเทือนสูง

ระบบจัดการแบตเตอรี่

การห่อหุ้มโมดูล BMS สำหรับแพ็คแบตเตอรี่ EV, ESS และอุตสาหกรรม ให้การจัดการความร้อน, การแยกทางไฟฟ้า และการป้องกันการหน่วงไฟสำหรับวงจรตรวจสอบและปรับสมดุลเซลล์

โมดูล RF และการสื่อสาร

การห่อหุ้มสำหรับแอมพลิฟายเออร์กำลัง RF, ตัวปรับเสาอากาศ และโมดูลการสื่อสารไร้สาย สูตรค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำช่วยลดการสูญเสียสัญญาณในขณะที่ปกป้องส่วนประกอบ RF ที่ละเอียดอ่อน

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

การห่อหุ้มอะแดปเตอร์ไฟ, ที่ชาร์จ และอุปกรณ์สมาร์ทโฮม การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัย UL 94 V-0 พร้อมสูตรปราศจากตัวทำละลายสำหรับการรับรองความปลอดภัยผลิตภัณฑ์สำหรับผู้บริโภค

โมดูลควบคุมยานยนต์

การห่อหุ้ม ECU, TCU และโมดูลควบคุมตัวถัง พร้อมการจัดการความร้อน, การหน่วงการสั่นสะเทือน และการป้องกันความชื้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใต้ฝากระโปรงและในห้องโดยสาร

เซมิคอนดักเตอร์กำลัง

การห่อหุ้มโมดูลกำลัง IGBT, MOSFET และ SiC สูตรค่าการนำความร้อนสูงรองรับความหนาแน่นกำลังสูงพร้อมการยึดเกาะที่เชื่อถือได้ในระยะยาวภายใต้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ

การจัดหาจำนวนมากและการประกันคุณภาพ

ในฐานะ ผู้ผลิตซิลิโคนห่อหุ้มโดยตรงพร้อมโรงงานผลิตขนาด 40,000 ตร.ม. ในเซินเจิ้น ประเทศจีน, เรานำเสนอ ราคาโรงงานโดยตรงที่แข่งขันได้ พร้อมคุณภาพที่ได้รับการรับรอง ISO 9001 และ กำลังการผลิต 100 ตัน/เดือน MOQ 1 กก. สำหรับตัวอย่าง พร้อมเอกสาร TDS, MSDS, RoHS และ REACH ที่สมบูรณ์ มีสูตรที่ปรับแต่งได้สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพความหนาแน่น, การยึดเกาะ และโปรไฟล์การบ่ม

แท็ก:

Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 ซิลิโคน Encapsulant สำหรับอินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์โมดูลป้องกัน

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

วิดีโอ

กันน้ำความร้อน Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Anti-Aging ซิลิโคน Encapsulant สำหรับกลางแจ้ง Marine Electronics

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

Thermally Conductive Silicone Encapsulant 2.0W/m·K UL94 V-0 Potting Gel สำหรับมอเตอร์ไดรฟ์ BMS RF โมดูลป้องกัน

High Light

เน้น:

เจลหล่อ 2.0W/m·K สำหรับมอเตอร์

สารเคลือบซิลิโคน BMS ที่ผ่านมาตรฐาน UL94 V-0

สารประกอบหล่อสำหรับจัดการความร้อนของโมดูล RF

วัสดุการทํากระถางไฟฟ้า,

พาสต้าที่นําไฟได้,

สารประกอบการทํากระป๋อง

สารประกอบการเติมแบบนำความร้อน 2.0W/m·K UL94 V-0 ซิลิโคนต่อต้านริ้วรอยสำหรับไฟส่องสว่างยานยนต์ การป้องกันกลางแจ้ง

สารประกอบการเติมแบบนำความร้อน 2.0W/m·K UL94 V-0 ซิลิโคนสำหรับการเติมโมดูลหม้อแปลงเครือข่าย

Thermal Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 ความหนืดต่ำซิลิโคนสำหรับชาร์จ Pile LED Driver PCB ป้องกัน

สารประกอบพอตติ้งนำความร้อน 2.0W/m·K UL94 V-0 ซิลิโคนสององค์ประกอบสำหรับการกระจายความร้อนของโมดูลพลังงานใหม่

สารประกอบพอตติ้งนำความร้อน 2.0W/m·K UL94 V-0 ซิลิโคนสองส่วนประกอบสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากโรงงานโดยตรง

Thermally Conductive Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 ซิลิโคน Encapsulant สำหรับอินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์โมดูลป้องกัน

กันน้ำความร้อน Potting Compound 2.0W/mK UL94 V-0 Anti-Aging ซิลิโคน Encapsulant สำหรับกลางแจ้ง Marine Electronics