Sí, esta es una solución común y eficiente para la disipación de calor. Por ejemplo, primero se adhiere una almohadilla térmica de alto rendimiento (gap pad) o se aplica grasa térmica al chip de la CPU para asegurar un contacto térmico óptimo con la carcasa, y luego se rellena toda la cavidad con gel de silicona conductora de calor para lograr una protección general y una alta eficiencia de disipación de calor.

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