Ja, dies ist eine gängige und effiziente Wärmeableitungslösung. Beispielsweise wird zunächst ein Hochleistungs-Wärmeleitpad (Gap Pad) angebracht oder Wärmeleitpaste auf den CPU-Chip aufgetragen, um einen optimalen thermischen Kontakt mit dem Gehäuse zu gewährleisten, und dann wird der gesamte Hohlraum mit wärmeleitfähigem Silikongel gefüllt, um einen umfassenden Schutz und eine hohe Wärmeableitungseffizienz zu erreichen.

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