Oui, il s'agit d'une solution de dissipation thermique courante et efficace. Par exemple, fixez d'abord un pad thermique haute performance (gap pad) ou appliquez de la graisse thermique sur la puce du CPU pour assurer un contact thermique optimal avec le boîtier, puis remplissez l'ensemble de la cavité avec du gel de silicone thermoconducteur pour obtenir une protection globale et une grande efficacité de dissipation thermique.

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