Suministro de fábrica Color personalizado Compuesto de pegamento de encapsulado de silicona 2 partes Adhesivo de encapsulado flexible Impermeable 1:1 Para electrónica PCB Luces Controlador
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO de Pegamento de encapsulado de silicona
HN-8806, caucho de encapsulado de silicona de tipo adición de dos componentes que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.
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Características del producto de Pegamento de encapsulado de silicona
Excelentes propiedades eléctricas y conductividad térmica;
Retardante de llama, resistencia a altas y bajas temperaturas de -50ºC a 250ºC (58°F a 432°F);
Resistencia al envejecimiento y a la humedad;
Baja tasa de contracción, no liberará calor ni subproductos, sin corrosión de los componentes de encapsulado después del curado;
Parámetros técnicos Pegamento de encapsulado de silicona:
| Elementos de prueba | Estándar de prueba | Unidades | Resultados de la prueba del producto | |||
| Parte A | Parte B | |||||
|
Antes Curado
|
1 | Apariencia | A simple vista | --- | Gris, fluido | Blanco, fluido |
| 2 | Viscosidad | GB/T10247- 2008 | 25ºC,mPa·S | 4500~5000 | 4500~5000 | |
| 3 | Densidad | GB/T 13354-92 | 25ºC,g/cm3 | 1.50±0.05 | 1.50±0.05 | |
| 4 | Relación de mezcla (A : B) | 1:1 | Relación de peso | 100 | 100 | |
| Relación de volumen | 100 | 100 | ||||
| 5 | Tiempo de funcionamiento | Medido | hr | 0.3-0.4 | ||
| 6 | Condición de curado | Medido | hr |
4~12 (25ºC, curado inicial) |
||
|
0.20 (80ºC) |
||||||
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Después Curado
|
7 | Apariencia | A simple vista | --- | Elastómero gris | |
| 8 | Dureza | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 50±5 | ||
| 9 | Conductividad térmica | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥0.76 | ||
| 10 | Expansividad | GB/T20673-2006 | µm/(m,ºC) | 210 | ||
| 11 | Absorción de humedad | GB/T 8810-2005 | 24h,25ºC,% | 0.01~0.02 | ||
| 12 | Resistividad de volumen | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω· cm | 1.0×1016 | ||
| 13 | Intensidad dieléctrica | GB/T 1693-2007 | Kv/mm(25ºC) | 18~25 | ||
| 14 | Resistencia a la temperatura | Medido | ºC | -50~+250 | ||
* Retardante de fuego UV-94: Después de dos pruebas de quemado de 10 segundos en una muestra de 3 mm de espesor, la llama se extinguió en 30 segundos y no cayó ningún quemado. [1]
* Nota: Los datos después del curado se miden después de que la silicona se haya curado por completo.
CÓMO USAR Pegamento de encapsulado de silicona
1. Cuando se use, pese A y B de acuerdo con la proporción y luego mézclelos uniformemente.
Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo de agitación limpio en un recipiente limpio, y luego se puede hacer el encapsulado.
También se puede sellar al vacío después de eliminar las burbujas.
2. La superficie del elemento de encapsulado debe limpiarse.
Si el producto de encapsulado es demasiado grande, se recomienda encapsular por etapas y luego curar a temperatura ambiente (4-12 horas) o por calentamiento (80ºC-0.5 horas).
3. Para la línea de producción de encapsulado automático, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, la Parte A y la Parte B deben aspirarse respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de formación de espuma es de 5 a 10 minutos), y luego A y B deben bombearse al mezclador estático en proporción con una bomba dosificadora, y luego se puede hacer el encapsulado después de mezclar uniformemente.
Aplicación de pegamento de encapsulado de silicona:
Sistema de gestión de baterías (BMS), Controlador de motor, Cargador a bordo (OBC), Convertidor CC-CC
Inversor fotovoltaico, Convertidor de almacenamiento de energía (PCS), Paquete de baterías de almacenamiento de energía
Adaptador de corriente, Módulo de hogar inteligente, ESC de dron (Controlador electrónico de velocidad), Controlador LED
PLC, Servoaccionamiento, Sensores, Instrumentos y medidores
EMBALAJE de Pegamento de encapsulado de silicona
20KG / Juego (A, 10kg + B, 10kg)
50KG / Juego (A, 25kg + B, 25kg)
- Vida útil: 6 meses, caducado, por favor, vuelva a inspeccionar; Si cumple con el estándar, aún se puede usar.
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Sobre nosotros
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