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Compuesto de pegamento para macetas de silicona industrial personalizado Compuesto 2 Parte

Compuesto de pegamento para macetas de silicona industrial personalizado Compuesto 2 Parte

Detalles del producto:
Lugar de origen: Guangdong, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS,SGS
Número de modelo: HN-8806 A/B (1:1)
Información detallada
Lugar de origen:
Guangdong, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS,SGS
Número de modelo:
HN-8806 A/B (1:1)
Característica1:
Baja tasa de contracción, sin corrosión de los componentes después del curado
Característica2:
Excelentes propiedades eléctricas y conductividad térmica
embalaje:
20 kg/conjunto (A, 10 kg + B, 10 kg)
Tipo:
Tipo de adición de dos componentes
Apariencia:
Líquido
resistencia de la temperatura del cielo y tierra:
Entre 50oC y 250oC
Dureza:
50±5 Costa A
Conductividad térmica:
≥ 0,76w/m·k (se puede personalizar)
Proporción de mezcla (A: B):
1: 1
Duración:
6 meses
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Material de gel de silicona personalizado

,

Posicionamiento de pegamento de gel de silicona

,

Materiales industriales de gel de silicona

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
20 kg/conjunto (A, 10 kg + B, 10 kg)
Condiciones de pago:
T/T
Descripción del producto

Suministro de fábrica Color personalizado Compuesto de pegamento de encapsulado de silicona 2 partes Adhesivo de encapsulado flexible Impermeable 1:1 Para electrónica PCB Luces Controlador 


DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO de Pegamento de encapsulado de silicona

 

HN-8806, caucho de encapsulado de silicona de tipo adición de dos componentes que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.

Compuesto de pegamento para macetas de silicona industrial personalizado Compuesto 2 Parte 0

Características del producto de Pegamento de encapsulado de silicona

  • Excelentes propiedades eléctricas y conductividad térmica;

  • Retardante de llama, resistencia a altas y bajas temperaturas de -50ºC a 250ºC (58°F a 432°F);

  • Resistencia al envejecimiento y a la humedad;

  • Baja tasa de contracción, no liberará calor ni subproductos, sin corrosión de los componentes de encapsulado después del curado;

  • Protege los componentes contra el estrés del ciclo térmico y los golpes mecánicos.​​

Parámetros técnicos Pegamento de encapsulado de silicona:

  Elementos de prueba Estándar de prueba Unidades Resultados de la prueba del producto
Parte A Parte B

 

Antes

Curado

 

 

1 Apariencia A simple vista --- Gris, fluido Blanco, fluido
2 Viscosidad GB/T10247- 2008 25ºC,mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Densidad GB/T 13354-92 25ºC,g/cm3 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Relación de mezcla (A : B) 1:1 Relación de peso 100 100
Relación de volumen 100 100
5 Tiempo de funcionamiento Medido hr 0.3-0.4
6 Condición de curado Medido hr

4~12

(25ºC, curado inicial)

0.20

(80ºC)

Después

Curado

 

 

7 Apariencia A simple vista --- Elastómero gris
8 Dureza GB/T 531.1-2008 Shore A 50±5
9 Conductividad térmica GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.76
10 Expansividad GB/T20673-2006 µm/(m,ºC) 210
11 Absorción de humedad GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
12 Resistividad de volumen GB/T 1692-92 (DC500V),Ω· cm 1.0×1016
13 Intensidad dieléctrica GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 18~25
14 Resistencia a la temperatura Medido ºC -50~+250

* Retardante de fuego UV-94: Después de dos pruebas de quemado de 10 segundos en una muestra de 3 mm de espesor, la llama se extinguió en 30 segundos y no cayó ningún quemado. [1]

* Nota: Los datos después del curado se miden después de que la silicona se haya curado por completo.

 

CÓMO USAR Pegamento de encapsulado de silicona​​

1. Cuando se use, pese A y B de acuerdo con la proporción y luego mézclelos uniformemente.

Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo de agitación limpio en un recipiente limpio, y luego se puede hacer el encapsulado.

También se puede sellar al vacío después de eliminar las burbujas.

2. La superficie del elemento de encapsulado debe limpiarse.

Si el producto de encapsulado es demasiado grande, se recomienda encapsular por etapas y luego curar a temperatura ambiente (4-12 horas) o por calentamiento (80ºC-0.5 horas).

3. Para la línea de producción de encapsulado automático, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, la Parte A y la Parte B deben aspirarse respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de formación de espuma es de 5 a 10 minutos), y luego A y B deben bombearse al mezclador estático en proporción con una bomba dosificadora, y luego se puede hacer el encapsulado después de mezclar uniformemente.

 

Aplicación de pegamento de encapsulado de silicona:

Sistema de gestión de baterías (BMS), Controlador de motor, Cargador a bordo (OBC), Convertidor CC-CC
Inversor fotovoltaico, Convertidor de almacenamiento de energía (PCS), Paquete de baterías de almacenamiento de energía
Adaptador de corriente, Módulo de hogar inteligente, ESC de dron (Controlador electrónico de velocidad), Controlador LED
PLC, Servoaccionamiento, Sensores, Instrumentos y medidores

 

EMBALAJE de Pegamento de encapsulado de silicona​​

 

20KG / Juego (A, 10kg + B, 10kg)

50KG / Juego (A, 25kg + B, 25kg)

- Vida útil: 6 meses, caducado, por favor, vuelva a inspeccionar; Si cumple con el estándar, aún se puede usar.

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