HN-8820 A/B Silicone Potting. Alto aislamiento. 2.0 W/M·K. Curado rápido.

HN-8820 A/B Silicone Potting. Alto aislamiento. 2.0 W/m·K. Curado rápido.

Resumen del producto paraCompuesto de envase térmicamente conductor:

El sistema de silicona HN-8820 A/B ofrece un alto aislamiento y una conductividad térmica de 2,0 W/m·K. Se cura rápidamente con el calor, acelerando su ciclo de producción.

Resultados más destacados paraCompuesto de envase térmicamente conductor

• las condiciones de trabajoOpción de curado térmico rápido

• las condiciones de trabajoExcelentes propiedades dieléctricas

• las condiciones de trabajoBuena estabilidad térmica

• las condiciones de trabajoRelación fácil de usar de 1:1

Parámetros técnicosparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:

• Dureza: 45 ̊50 Shore A

• Conductividad térmica: 2,0 W/m·K

• Curado @ 80°C: 10 ∼ 20 min.

• Resistencia: ≥ 5,0 × 1014 Ω·cm

AplicacionesparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:

• Electrónica de potencia

• Sensores para vehículos

• Dispositivos de LED

• PC industriales

• 

Guía de manejoparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
Mezclar A y B 1: 1 en peso, degas bajo vacío, verter en una carcasa limpia y curar a temperatura ambiente o 80 °C para obtener resultados más rápidos.

Notas importantesparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
Evite el contacto con azufre, estaño, aminas o sustancias ácidas.

Embalaje y almacenamientoparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:
50 kg (A 25 kg + B 25 kg). Conservar en un lugar fresco y seco.

Preguntas frecuentesparaNo hayMally Compuesto conductor para el envase:

P: ¿Qué tan rápido se cura con calor?
R: 10 ≈ 20 minutos a 80 °C.

P: ¿Es aislante eléctricamente?
R: Resistencia al aislamiento muy alta.

P: ¿Se puede utilizar para la absorción de golpes?
R: Sí, tiene elasticidad de caucho.

P: ¿Se desgasea durante la curación?
R: Mínimo si se desgasifica correctamente.

P: ¿Está disponible el apoyo técnico?
R: Sí, nuestros ingenieros pueden ayudar.