Compuesto de silicona para encapsulado de alto rendimiento para mesas niveladoras

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

Características clavepara compuesto de silicona para encapsular:

Conductividad Térmica Eficiente (≥0,76 W/m·K) | Alto aislamiento | Estabilidad térmica a largo plazo | CTE bajo | Sin sangrado.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

1. Módulos de potencia: Encapsulado directo para IGBT, MOSFET, diodos y otros componentes de potencia centrales para construir una barrera eficiente de disipación de calor.

2. Controladores LED: Hechos a medida para fuentes de alimentación de controladores LED para exteriores de alta potencia, que brindan una gestión térmica superior y protección contra la intemperie.

3. Nueva energía: ampliamente utilizada en secciones de potencia de inversores fotovoltaicos (PV) y unidades PCS del sistema de almacenamiento de energía (ESS) para garantizar una conversión estable de energía verde.

4. Variadores industriales: Ideal para etapas de potencia de variadores de frecuencia (VFD) y servovariadores, ya que ofrece refrigeración integrada y aislamiento eléctrico robusto.

Método de aplicación

1. Cuando se utilice, mezcle los componentes A y B uniformemente y luego pese los componentes A y B según la proporción. Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo agitador limpio en un recipiente limpio y luego podrá colocar las macetas. También se puede sellar al vacío después de eliminar las burbujas.

2. Es necesario limpiar la superficie del elemento para macetas. Si el producto para encapsular es demasiado grande, se recomienda encapsular por etapas y luego curar a temperatura ambiente (4-12 h) o calentando (80 ºC-0,5 h).

3. Para la línea de producción automática de encapsulado, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, se deben aspirar las Partes A y B respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de formación de espuma es de 5 a 10 minutos), y luego se deben bombear A y B al mezclador estático en proporción con una bomba dosificadora, y luego se puede encapsular después de mezclar uniformemente.

Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:

10 kg/juego (A, 5 kg + B, 5 kg) 20 kg/juego (A, 10 kg + B, 10 kg) 50 kg/juego (A, 25 kg + B, 25 kg)

Almacenamiento y transporte: Este producto es un producto no tóxico y no peligroso, de acuerdo con el manejo químico general, almacenado en un lugar fresco y seco (temperatura ambiente).

Preguntas frecuentespara compuesto de silicona para encapsular:

P: ¿Qué nivel es 0,76 W/m·K?

R: Es un nivel medio-alto para compuestos de encapsulado, adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos de potencia, lo que reduce eficazmente las temperaturas de los puntos calientes.

P: ¿Son contradictorios la conductividad térmica y el aislamiento eléctrico?

R: No, este producto está diseñado para electrónica y equilibra el rendimiento térmico y eléctrico.

P: ¿Cómo lograr el mejor efecto refrescante?

R: Asegúrese de que haya un contacto total entre el compuesto, la fuente de calor y la carcasa, sin burbujas de aire.

P: ¿Sangra el aceite de silicona?

R: No, cura hasta formar un elastómero estable sin riesgo de separación del aceite de silicona.

P: ¿Tiene grados de conductividad más altos?

R: Sí, para requisitos >1,5 W/m·K, contáctenos para grados avanzados.