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| 起源の場所: | 広東省、中国 |
| ブランド名: | Hanast |
| 証明: | FDA/ROHS/REACH |
| モデル番号: | HN-8806A/B |
製品概要シリコンポット化合物については:
主要 な 特徴シリコンポット化合物については:
効率的な熱伝導性 (≥0.76W/m·K) 高い保温性 長期的な熱安定性 低CTE 血が流れない
技術パラメータ:
| 熱伝導性 | ≥0.76 W/m·K |
| 熱膨張係数 (CTE) | 210 μm/m·°C |
| 容積抵抗性 | 1.0×1016 Ω·cm |
| 動作温度範囲 | -50°C ~ +250°C |
| 硬さ (岸A) | 45±5 |
製品アプリケーションシリコンポット化合物については:
1パワーモジュール: IGBT,MOSFET,ダイオード,および他のコアパワーコンポーネントのための直接ポッティングにより,効率的な熱消耗障壁を構築します.
2. LEDドライバー: 高功率の屋外LEDドライバー電源に合わせたもので,優れた熱管理と天候保護を提供します.
3新エネルギー: 安定したグリーンエネルギー変換を確保するために,光伏 (PV) インバーター電源セクションとエネルギー貯蔵システム (ESS) PCS ユニットに広く使用されています.
4産業用駆動: 統合冷却と堅牢な電気隔熱を提供する変頻駆動 (VFD) と伺服駆動のパワーステージに最適です.
適用方法
1. 使用する際には,AとBの成分を均等に混ぜ,AとBの成分を比例に応じて重量化します.そして,ポッティングはできます.泡を取り除いた後に真空で封印することもできます.
2鍋の表面は清掃する必要があります. 鍋製品が大きすぎると,段階的に鍋に詰め,その後室温 (4-12h) または加熱 (80oC-0) で固化することが推奨されます.5時間).
3自動ポッティング生産ラインでは,AとBの正確な混合比を確保するために,泡を取り除くため,それぞれA部分とB部分を掃除する (泡を作る時間は5〜10分)測定ポンプで比例して静的ミキサーにポンプを注ぎ,AとBを均等に混ぜた後にポットリングを行うことができます.
梱包 と 保存シリコンポット化合物については:
10kg/セット (A, 5kg + B, 5kg) 20KG/セット (A, 10kg + B, 10kg) 50KG/セット (A, 25kg + B, 25kg)
保存および輸送:この製品は,一般化学処理に従って,冷たい乾燥した場所 (室温) で保管された無毒で無危険な物です.
よくある質問シリコンポット化合物については:
Q: 0.76 W/m·K はどのレベルですか?
A: これはポッティング化合物の中高レベルで,ほとんどのパワー電子機器に適しており,ホットスポット温度を効果的に低下させます.
Q: 熱伝導性と電熱隔離は矛盾しているのですか?
A:いや この製品は 電気と熱の両方の性能をバランスさせる 電子機器用に設計されています
Q: 最良の冷却効果をどのように達成しますか?
A: コンパウンドと熱源と空気の泡がなく 完全に接触するようにします
Q:シリコンオイルが流れる?
A: いや,シリコン油が分離する危険がない安定したエラストーマーに固まります.
Q: 導電性が高いのですか?
A: はい,1.5W/m·K以上の要求事項については,先行グレードについてはご連絡ください.
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