| Lugar de origen: | Cantón, China |
| Nombre de la marca: | Hanast |
| Certificación: | FDA/ROHS/REACH |
| Número de modelo: | HN-8830A/B |
![]()
Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:
3.0 Compuesto de encapsulado de conductividad térmica se refiere a un material de encapsulación de líquido con una conductividad térmica de (3,0 W/(mcdot K)). Transfiere rápidamente el calor generado por componentes electrónicos a un disipador de calor y se utiliza ampliamente en paquetes de baterías de vehículos de nueva energía, módulos de potencia, inversores y circuitos integrados de alta densidad para impermeabilización, aislamiento eléctrico y gestión térmica.
![]()
Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:
![]()
Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:
✅ Vehículos eléctricos (EV) y electrónica automotriz
Cargadores a bordo (OBC)
Convertidores CC/CC
Sistemas de gestión de baterías (BMS)
Interfaz térmica del paquete de baterías para vehículos eléctricos
✅ Fuentes de alimentación y almacenamiento de energía
Módulos de alimentación CA/CC y CC/CC de alta potencia
Inversores solares y sistemas fotovoltaicos
Sistemas de Almacenamiento de Energía Industrial (ESS)
![]()
Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:
Embalaje estándar: Componente A 25 kg/bidón, Componente B 25 kg/bidón.
Conservar en un lugar fresco y seco. Vida útil: 6 meses.
![]()
![]()