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Alta conductividad térmica pegamento de silicona para vehículos eléctricos (EV) y electrónica automotriz 1:1 Compuesto de envase excelente aislamiento eléctrico

Alta conductividad térmica pegamento de silicona para vehículos eléctricos (EV) y electrónica automotriz 1:1 Compuesto de envase excelente aislamiento eléctrico

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: FDA/ROHS/REACH
Número de modelo: HN-8830A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
FDA/ROHS/REACH
Número de modelo:
HN-8830A/B
Resaltar:

High Light

Resaltar:

pegamento para macetas de silicona para vehículos eléctricos

,

compuesto para macetas de alta conductividad térmica

,

11 adhesivo para macetas de la electrónica automotriz

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego, 25 kg/barra
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto

Pegamento para encapsulado de silicona de alta conductividad térmica para vehículos eléctricos (EV) y electrónica automotriz Compuesto para encapsulado 1:1 Excelente aislamiento eléctrico

 

Alta conductividad térmica pegamento de silicona para vehículos eléctricos (EV) y electrónica automotriz 1:1 Compuesto de envase excelente aislamiento eléctrico 0

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

3.0 Compuesto de encapsulado de conductividad térmica se refiere a un material de encapsulación de líquido con una conductividad térmica de (3,0 W/(mcdot K)). Transfiere rápidamente el calor generado por componentes electrónicos a un disipador de calor y se utiliza ampliamente en paquetes de baterías de vehículos de nueva energía, módulos de potencia, inversores y circuitos integrados de alta densidad para impermeabilización, aislamiento eléctrico y gestión térmica.

 

 

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Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:

 
Presenta una excelente resistencia a temperaturas altas y bajas (-60 °C a +200 °C), así como propiedades superiores de aislamiento y resistencia a los golpes; una vez curado, forma un elastómero suave. Normalmente es un sistema de dos componentes (A/B), que se puede curar a temperatura ambiente o con calor.
Buena conductividad térmica: 3,0 W/m·K
Buenas propiedades de aislamiento
Baja viscosidad, lo que facilita la liberación de aire
Excelente resistencia a altas y bajas temperaturas.
 

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Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

✅ Vehículos eléctricos (EV) y electrónica automotriz

  • Cargadores a bordo (OBC)

  • Convertidores CC/CC

  • Sistemas de gestión de baterías (BMS)

  • Interfaz térmica del paquete de baterías para vehículos eléctricos

✅ Fuentes de alimentación y almacenamiento de energía

  • Módulos de alimentación CA/CC y CC/CC de alta potencia

  • Inversores solares y sistemas fotovoltaicos

  • Sistemas de Almacenamiento de Energía Industrial (ESS)

 

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Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:

Embalaje estándar: Componente A 25 kg/bidón, Componente B 25 kg/bidón.

Conservar en un lugar fresco y seco. Vida útil: 6 meses.

 

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