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Produktübersichtfür Silikon-Potting-Verbindungen:
3.0 Wärmeleitfähigkeit Potting Compound bezeichnet ein flüssiges Verkapselungsmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von (3,0 W/mcdot K)).Es überträgt die von elektronischen Komponenten erzeugte Wärme schnell auf eine Wärmeschränke und wird weitgehend in Batteriepacks für neue Energiefahrzeuge verwendet, Leistungsmodule, Wechselrichter und integrierte Schaltungen mit hoher Dichte für die Wasserdichtung, die elektrische Isolierung und das thermische Management.
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Technische Parameterfür Silikon-Potting-Verbindungen:
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Produktanwendungenfür Silikon-Potting-Verbindungen:
✅ Elektrofahrzeuge (EV) und Automobilelektronik
Bordladegeräte (OBC)
Gleichspannungsumrichter
Batteriemanagementsysteme (BMS)
Thermische Schnittstelle des EV-Akkupakets
✅ Stromversorgung und Energiespeicher
Hochleistungs-AC/DC- und DC/DC-Leistungsmodule
Solarumrichter und Photovoltaiksysteme
Industrielle Energiespeicher (ESS)
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Verpackung und Lagerungfür Silikon-Potting-Verbindungen:
Standardverpackung: Komponente A 25 kg/Trommel, Komponente B 25 kg/Trommel.
Aufbewahren an einem kühlen, trockenen Ort.
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